[發明專利]一種高電容率金屬化表面板材的制備方法

有效

• 申請號: 201610896056.9
• 申請日: 2016-10-14
• 公開（公告）號: CN106626690B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 熊兆賢;管仁剛;馮瑤
• 申請（專利權）人: 廈門大學
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;B32B27/02;B32B17/02;B32B15/085;B32B15/14;B32B15/20;B32B15/04;B32B27/32;C08L63/00;C08L27/18;C08K9/06
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所(普通合伙) 35200
• 代理人: 馬應森

一種高電容率金屬化表面板材的制備方法，涉及用于印制電路板的基板材料。將有機織物剪成條狀，再放入金紅石相二氧化鈦顆粒的漿料中進行三維穿插結合；配制庚酸溶液，將偶聯劑溶解在庚酸溶液中得溶液A；三維穿插結合后的有機織物浸泡溶液A中，干燥后，得干燥后的有機織物；將金紅石相二氧化鈦顆?；蚪鸺t石相二氧化鈦纖維和含C、H、O的環狀有機物混合并抽真空得混合漿料，再將干燥后的有機織物浸泡在混合漿料中進行空間穿插結合，烘干后得半固化片；在半固化片的上下表面覆蓋銅箔，隨后進行加熱和加壓，冷卻后即得金屬化表面板材，或將半固化片進行加熱和加壓，冷卻后依次進行化學反應、物理電場加厚金屬化層，即得金屬化表面板材。

技術領域

本發明涉及用于印制電路板的基板材料，尤其是涉及一種高電容率金屬化表面板材的制備方法。

背景技術

金屬化表面板材被廣泛應用于衛星通訊系統、微帶天線及汽車導航系統，隨著電子產品不斷升級換代以及向小型化方向發展的趨勢，對金屬化表面板材提出了更高的要求，既尺寸更小，綜合性能更優。為了達到縮小設備尺寸，并且綜合性能更優的目的，金屬化表面板材必須具有較高的電容率、較低的介質損耗、良好的抗彎強度及剝離強度等。李雷等在中國專利(CN 102794951A用于微波領域的低損耗高分子一氧化物層狀結合材料)中以高分子材料聚四氟乙烯及介電常數為76的Ba_1.85Sm_4.1Ti₉O₂₆氧化物為原料，通過用乙基氰丙烯酸酯絕緣膠粘接制得，改變Ba_1.85Sm_4.1Ti₉O₂₆氧化物體積含量可以得到較高電容率的結合材料，但這種方法獲得的結合材料抗彎強度較低。江恩偉在中國專利(CN 102166852A一種高彈性模量的PTFE覆銅板的制備方法)中以銅箔、低介質常數的玻纖織物及氟樹脂混合物為原料，用氟樹脂混合物浸漬玻纖織物,浸漬后的玻纖織物送入烘箱進行烘烤干燥,并重復該步驟使玻纖織物進行多次浸漬和烘烤干燥,從而得到樹脂含量60％～70％的浸漬片；將得到的上述浸漬片疊配起來,并在一面或兩面覆上銅箔,進行層壓,即得到PTFE覆銅板。這種方法比較繁瑣，而且該PTFE覆銅板電容率很低(1GHz下為2.64)，最大橫向抗彎強度只有91MPa。低于國標GBT 4724-1992《印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板》規定的抗彎強度不小于110MPa的要求。

發明內容

本發明的目的在于提供具有電容率高、介質損耗低、抗彎強度好、綜合性能優異的一種高電容率金屬化表面板材的制備方法。

本發明包括以下步驟：

1)將有機織物剪成條狀，再放入金紅石相二氧化鈦顆粒的漿料中進行三維穿插結合；

2)配制庚酸溶液，將偶聯劑溶解在庚酸溶液中，得溶液A；

3)將步驟1)三維穿插結合后的有機織物浸泡在步驟2)所得溶液A中，干燥后，得干燥后的有機織物；

4)將金紅石相二氧化鈦顆?；蚪鸺t石相二氧化鈦纖維和含C、H、O的環狀有機物(環氧樹脂)混合并抽真空，得混合漿料，再將步驟3)干燥后的有機織物浸泡在混合漿料中進行空間穿插結合，烘干后得半固化片；

5)在半固化片的上下表面覆蓋銅箔，隨后進行加熱和加壓，冷卻后即得金屬化表面板材；或

將半固化片進行加熱和加壓，冷卻后依次進行化學反應、物理電場加厚金屬化層，即得金屬化表面板材。

在步驟1)中，所述有機織物可選自聚四氟乙烯織物或玻璃纖維織物；所述條狀的長寬比可為1～100；所述金紅石相二氧化鈦顆粒的漿料可由金紅石相二氧化鈦顆粒和去離子水混合制成，金紅石相二氧化鈦顆粒與去離子水的質量比可為1︰(2～10)；所述金紅石相二氧化鈦顆?？捎射J鈦礦相二氧化鈦粉末經高溫施加熱能然后球磨過篩后得到。