[發明專利]封裝結構及其制造方法在審
| 申請號： | 201610894159.1 | 申請日： | 2016-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN107644848A | 公開（公告）日： | 2018-01-30 |
| 發明（設計）人： | 黃立賢;蘇安治;陳憲偉;曾華偉;王若梅;楊天中;盧貫中 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
至少一第一芯片，包覆在封裝模塑體內；
至少一第二芯片，設置在所述封裝模塑體上；
第一布線層，設置在所述封裝模塑體上并電性連接至所述第一芯片以及所述第二芯片，其中所述封裝模塑體位于所述第二芯片與所述第一布線層之間；
至少一第一貫穿介層孔，包覆在所述封裝模塑體內并電性連接至所述第一布線層；
第二貫穿介層孔，包覆在所述封裝模塑體內并電性連接至所述第一布線層，其中所述第二貫穿介層孔位于所述第一芯片與所述第一貫穿介層孔之間；
電磁干擾屏蔽層，設置在所述第二芯片上并與所述第一貫穿介層孔相接觸；以及
導電部件，連接所述第一布線層，其中所述第一布線層位于所述導電部件與所述封裝模塑體之間。
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