[發(fā)明專利]一種改善厚板多道焊焊接接頭低溫韌性的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610893879.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-10-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106498146B | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 尚成嘉;王學(xué)林;王學(xué)敏;王智權(quán);謝振家 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京科技大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C21D9/50 | 分類號(hào)： | C21D9/50 |
| 代理公司： | 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237 | 代理人： | 張仲波 |
| 地址： | 100083*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改善 厚板 多道 焊接 接頭 低溫 韌性 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京科技大學(xué)，未經(jīng)北京科技大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610893879.6/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
