[發明專利]在開口上進行焊接包覆的方法

有效

• 申請號: 201610893721.9
• 申請日: 2016-10-13
• 公開（公告）號: CN106964860B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 格拉爾德·J·布魯克;艾哈邁德·卡梅爾
• 申請（專利權）人: 西門子能源有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;蘇虹

1.一種焊接包覆的方法，其包括：

用支承結構(72)跨越相對較大的開口(50)，以將所述相對較大的開口分成多個相對較小的開口(78)；

用支承粉末(54)支承所述支承結構；

使合金填料在與所述支承結構接觸并由所述支承結構支承的情況下熔融，以形成橫跨各個相對較小的開口的熔池；

使所述熔池冷卻和凝固，以形成跨越所述相對較大的開口并且與所述支承結構冶金結合的包覆層(104)；以及

在所述冷卻和凝固的步驟之后移除所述支承粉末，

其中，至少部分所述支承粉末(54)設置于所述支承結構下方，以及

其中，所述支承結構未被移除并與所述包覆層形成為一體。

2.根據權利要求1所述的方法，其還包括將所述支承結構放置在所述支承粉末的頂部上。

3.根據權利要求1所述的方法，其還包括將所述支承結構定位在所述支承粉末中，使得所述支承粉末向上延伸至所述支承結構近旁。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述支承粉末包含下述材料中之一：a)在所述熔融步驟期間不熔融的陶瓷；b)在所述熔融步驟期間部分地熔融的焊劑和金屬。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述支承粉末包含選自氧化鋁、氧化鋯、氧化鈹、氧化硅、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、硅酸鋁和硅酸鎂的陶瓷，或莫來石，或石墨。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述支承粉末包含焊劑。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述支承結構的厚度的僅一部分在所述熔融步驟期間熔融以與所述包覆層冶金結合。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述支承結構包含作為所述合金填料的組成部分的元素。

9.根據權利要求1所述的方法，其還包括：

在所述支承結構下面設置支承粉末；以及

在所述熔融步驟之前，使所述合金填料的層沉積在所述支承粉末和所述支承結構上面。