[發明專利]高分子成膜材料負載ACP的仿生礦化貼膜及其體外誘導再礦化的方法有效
| 申請號： | 201610893384.3 | 申請日： | 2016-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN106539693B | 公開（公告）日： | 2019-10-29 |
| 發明（設計）人： | 傅柏平;王喆;陳怡;范佳燕;吳志芳;徐婧秋;李明星;金曉婷 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | A61K6/033 | 分類號： | A61K6/033;A61K6/097 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 鄭海峰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高分子 材料 負載 acp 仿生 礦化貼膜 及其 體外 誘導 再礦化 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江大學，未經浙江大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610893384.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種集成制藥系統
- 下一篇：一種牙齒硬組織用粘合劑及其制備方法
