[發(fā)明專利]耳機(jī)用墊體、制造墊體的模具裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610893240.8
• 申請日: 2016-10-13
• 公開（公告）號: CN107809720B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃承宏
• 申請（專利權(quán)）人: 譁懋國際有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李林

本發(fā)明提供一種耳機(jī)用墊體、制造墊體的模具裝置及其制造方法，其墊體由第一模具組的上、下模形成一上傘部，再將上傘部置入第二模具組的上傘容置模穴，再以下傘模穴成型一下傘部，并使上傘部與下傘部接合以形成一耳機(jī)用墊體。其下中空導(dǎo)管頂端設(shè)一緩沖部與該上中空導(dǎo)管連接并相通，使上傘部與下傘部分別使用不同硬度的硅膠，使上傘部的硅膠較柔軟易于深入耳道，而下傘部的硅膠稍硬可密閉于耳道；且于下傘模穴底端形成一向內(nèi)凹設(shè)的環(huán)狀緩沖模穴，因此于下傘部頂端形成一硬度約為40±5°A的緩沖部，使上傘部易于深入耳道并可彎曲，其緩沖部具適當(dāng)硬度而不會過于彎曲，改善不易深入耳道的缺失，卻可發(fā)揮耳機(jī)的音效品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種耳機(jī)用墊體、制造墊體的模具裝置及其制造方法，特別是關(guān)于一種使用第一模具組形成一柔軟的上傘部，再將上傘部置入第二模具組以成型一硬度較高的下傘部接合形成的耳機(jī)用墊體、制造墊體的模具裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

按，現(xiàn)有耳機(jī)用墊體如中國臺灣專利公開公報第201309048號所揭示，主要系于一中空管體的一端延設(shè)一外罩體，并于一輸出端設(shè)一緩沖體而成以形成一可彎曲的外罩體，而可輕松置于耳道，惟其無法深入耳道內(nèi)且易脫落。于是有如中國臺灣專利公告第D153556號所揭示，是一中空管體的頂端延設(shè)一上傘部，中間設(shè)一下傘部，于下傘部頂端的中空管體則設(shè)一緩沖體而成以形成一可彎曲的上傘部，雖上傘部可較深入耳道內(nèi)而較不易脫落，然而其成型時使用材料硬度小還是偶有脫落的問題，若硬度高則穿帶時耳道受壓迫，而有欠缺舒適性的問題。

再者，現(xiàn)有具的制造墊體的模具裝置及其制造方法，無法有效生產(chǎn)上傘部與下傘部分屬不同硬度的耳機(jī)用墊體，且其上傘部尺寸不同時，無法與單一下傘部的模具裝置搭配使用，而須另行開發(fā)一體成型的模具裝置，造成生產(chǎn)缺乏彈性，浪費(fèi)多組模具。

因此，針對上述的問題，如何使耳機(jī)用墊體整體結(jié)構(gòu)在置入耳道時更加舒適且不易脫落者，以改善收聽聲音的品質(zhì)，實(shí)為本領(lǐng)域極待改良的問題，也為相關(guān)業(yè)者努力研發(fā)突破的目標(biāo)及方向。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的發(fā)明人本著多年從事相關(guān)產(chǎn)品的制造開發(fā)與設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，針對上述的問題及創(chuàng)新的目標(biāo)，詳加設(shè)計與審慎評估，終乃推出本發(fā)明的耳機(jī)用墊體的制造方法，其使用兩組模具及不同硬度的材料分段制作導(dǎo)音管，使得耳機(jī)墊體在使用時更易于深入耳道，且具有相當(dāng)舒適度，更改善了現(xiàn)有耳機(jī)墊體容易脫落的問題，令使用者能夠更舒適的收聽聲音，且具有更好的收聽品質(zhì)，實(shí)乃一嶄新具極佳創(chuàng)新及便利實(shí)用性的發(fā)明。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種耳機(jī)用墊體，其特征在于，包括：

一上傘部，具有一上中空導(dǎo)管及一環(huán)繞該上中空導(dǎo)管頂端的上傘；

一下傘部，具有一下中空導(dǎo)管及一環(huán)繞該下中空導(dǎo)管頂端的下傘，該下中空導(dǎo)管自該下傘頂端延設(shè)一緩沖部，使該上中空導(dǎo)管連接于該緩沖部并相通，而該上傘底緣的直徑小于該下傘底緣的直徑，且該下傘部硬度略大于該上傘部硬度。

所述的耳機(jī)用墊體，其中，該緩沖部是一環(huán)狀凹槽。

所述的耳機(jī)用墊體，其中，該上傘與上中空導(dǎo)管間具有一空間，且該下傘與該下中空導(dǎo)管間也具有一空間。

所述的耳機(jī)用墊體，其中，該上傘部硬度約為30±5°A。

所述的耳機(jī)用墊體，其中，該上傘部是含硅膠的材質(zhì)。

所述的耳機(jī)用墊體，其中，該下傘部硬度約為40±5°A。

所述的耳機(jī)用墊體，其中，該下傘部是含硅膠的材質(zhì)。

一種制造耳機(jī)用墊體的模具裝置，其特征在于，包含：