[發明專利]噴墨匣結構

在審

• 申請號: 201610891963.4
• 申請日: 2016-10-13
• 公開（公告）號: CN107933095A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 吳祥滌;楊沛晴
• 申請（專利權）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 喻學兵

【技術領域】

本案是關于一種噴墨匣結構，尤指一種以膠膜進行熱壓以粘合噴墨芯片的噴墨匣結構。

【背景技術】

隨著打印機的發展日益成熟，不論是二維的平面圖像或是三維的立體成型物，均在我們生活中占有一定的重要性，其中，噴墨匣結構更是打印機中不可或缺的重要結構，可依據使用者的需求，透過噴墨匣結構進行噴印，以制成所需求的二維的平面圖像或是三維的立體成型物。

一般而言，已知的噴墨匣結構具有噴墨芯片與匣體，噴墨芯片與匣體是透過一粘著劑，例如：人造樹脂(Epoxy)膠劑，但不以此為限，進行粘合，將該粘著劑直接涂布于該匣體欲設置噴墨芯片之處，再將噴墨芯片置于涂布該粘著劑之上，借以透過該粘著劑使噴墨芯片與該匣體粘合。

然而，以粘著劑直接涂布于匣體的過程中，不論是透過機器或是人工進行涂布，皆會產生涂布不均勻的情形，于粘著劑涂布不均勻的情形下進行粘合，造成噴墨芯片無法平整地貼附在匣體上，并易于使用過程中受外力而使噴墨芯片剝離，導致噴墨匣結構使用壽命減短、成本提高等缺點。

有鑒于此，如何發展一種可改善前述已知技術的缺失，實為目前迫切需要解決的問題。

【發明內容】

本案的主要目的在于解決已知的噴墨匣結構中，因粘著劑涂布不均勻，使噴墨芯片無法均勻粘合于匣體上，造成噴墨芯片易產生剝離或脫落，而導致噴墨匣結構使用壽命減短、成本提高等缺點。

為達上述目的，本案的較廣義實施樣態為提供一種噴墨匣結構，包含：一匣體，其內部具有一容置空間，以容置一墨水，其底部具有一凹槽，該凹槽的頂緣具有一邊框結構；一膠膜，對應設置于該凹槽中，該膠膜為一框形膠體結構，具有一厚度，并具有與該匣體之的該凹槽的該邊框結構相對應的形狀，以貼合該邊框結構上；以及，一噴墨芯片，對應設置于該膠膜上；其中，透過一熱壓程序使噴墨芯片借由熔融的該膠膜以均勻地粘合于該匣體上。

【附圖說明】

圖1A為本案較佳實施例的噴墨匣結構之外觀示意圖。

圖1B為本案較佳實施例的噴墨匣結構的底視結構示意圖。

圖2為本案較佳實施例的噴墨芯片、膠膜與匣體的分解結構示意圖。

圖3為本案較佳實施例的膠膜的結構示意圖。

【符號說明】

1：噴墨匣結構

10：蓋體

11：匣體

110：底表面

111：凹槽

111a：邊框結構

112：側壁

12：噴墨芯片

13：膠膜

130：外框

131：凸部

h：厚度

【具體實施方式】

體現本案特征與優點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的范圍，且其中的說明及圖示在本質上是當作說明之用，而非架構于限制本案。

請同時參閱圖1A至圖3，圖1A為本案較佳實施例的噴墨匣結構之外觀示意圖。圖1B為本案較佳實施例的噴墨匣結構的底視結構示意圖。圖2為本案較佳實施例的噴墨芯片、膠膜與匣體的分解結構示意圖。圖3為本案較佳實施例的膠膜的結構示意圖。如圖1A、1B及圖2所示，噴墨匣結構1包括匣體11、噴墨芯片12及膠膜13，于本實施例中，匣體11是為一盒體結構，且其內部具有一容置空間(未圖示)，用以容置至少一墨水，匣體11的底部更具有一凹槽111，該凹槽111是如圖2所示，為朝向匣體11內部凹陷的結構，以供設置噴墨芯片12及膠膜13對應設置于其中；膠膜13為一體成型的框形膠體結構，具有一厚度h，其是對應設置于該凹槽111中；噴墨芯片12則對應設置于膠膜13上，并透過一熱壓程序使噴墨芯片12借由熔融的膠膜13以均勻地粘合于匣體11上，以構成噴墨匣結構1。

請同時參閱圖1A、圖1B及圖2，如圖所示，匣體11是為一盒體結構，其是可由四個側壁112及一底表面110所構成，且透過此四個側壁112及底表面110即可定義出其內部的容置空間(未圖示)，用以供墨水容置于其中。于一些實施例中，噴墨匣結構1更具有蓋體10，用以對應設置于匣體11之上，借以對應封閉該容置空間。又如圖1B及圖2所示，可見匣體11的底表面110具有凹槽111，該凹槽111是為與匣體10內部的容置空間相連通的結構，且噴墨芯片12是可對應設置于該凹槽111中，并可透過膠膜13以進行熱壓接合，以使噴墨芯片12對應設置于凹槽111中，并使設置于容置空間中的墨水可對應流至噴墨芯片12，以進行噴墨。