[發明專利]多噴頭裝置

有效

• 申請號: 201610891687.1
• 申請日: 2016-10-13
• 公開（公告）號: CN107175175B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 鄧志明
• 申請（專利權）人: 億力鑫系統科技股份有限公司
• 主分類號: B05B1/14
• 分類號: B05B1/14
• 代理公司: 11355 北京泰吉知識產權代理有限公司
• 代理人: 張雅軍<國際申請>=<國際公布>=<進入

一種多噴頭裝置，包含一結合總成及至少兩個噴頭，結合總成包括一結合立板，該結合立板平行于一直立方向，該結合立板包含有多個相間隔排列的結合點，所述結合點沿該直立方向共平面；所述噴頭可選擇性地結合在所述結合點中的兩個結合點上，且所述噴頭可拆卸地結合于該兩結合點，借此，使得所述噴頭能固定在該結合立板并定位在一所需的噴灑角度位置。

技術領域

本發明涉及一種多噴頭裝置，特別是涉及一種用以清洗例如為半導體晶圓之基板的多噴頭裝置。

背景技術

半導體晶圓在制造過程中會經過多道不同的制程，晶圓經過每道制程的加工后，晶圓表面會殘留有例如為化學藥劑的殘留物，因此，在清洗制程中需通過噴頭對晶圓噴灑清洗液，以去除晶圓上的殘留物。

然而，現有清洗制程中通常是通過單一個噴頭對晶圓進行清洗，因此，清洗時的速度慢導致效率差，且清洗效果也不佳。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種多噴頭裝置，借由結合總成的設計，能選擇性地組裝結合所需數量的噴頭，并且能選擇性地將噴頭固定在一所需的噴灑角度，同時，多個噴頭也可搭配相同或不同的噴洗壓力，借此能提升清洗速度、效率以及清洗效果。

本發明的目的及解決背景技術問題是采用以下技術方案來實現的，依據本發明提出的多噴頭裝置包含一結合總成，及至少兩個噴頭，該結合總成包括一結合立板，該結合立板平行于一直立方向，該結合立板包含有多個相間隔排列的結合點，所述結合點沿該直立方向共平面，每一個噴頭可選擇性地結合在所述結合點中的兩個結合點上，且每一個噴頭可拆卸地結合于該兩結合點，借此，使得每一個噴頭能固定在該結合立板并定位在一所需的噴灑角度位置。

該結合立板還包含一立面，該兩噴頭分別抵靠于該立面。

每一個噴頭包括多個相間隔排列的鎖固點，所述鎖固點的其中兩個鎖固點與該兩結合點位置對齊，該結合總成還包括多個鎖固件，每一個鎖固件通過對應的該結合點以鎖固于與該結合點位置對齊的該鎖固點。

每一個鎖固點為一螺孔，每一個結合點為一穿孔，每一個鎖固件為一螺絲。

該結合立板呈長形且其長向沿一垂直于該直立方向的水平方向延伸，該結合立板包含一上端，及一相反于該上端的下端，所述結合點中的一部分鄰近該上端而另一部分鄰近該下端。

所述結合點具有兩個沿該水平方向相間隔排列且鄰近該上端的上結合點，及兩個沿該水平方向相間隔排列且鄰近該下端的下結合點，每一個下結合點與相鄰的該上結合點位在對角位置，所述鎖固點具有位在對角位置的一上鎖固點及一下鎖固點，該上鎖固點與該下鎖固點分別對齊于相鄰的該上結合點與該下結合點。

該結合立板界定一平行于該直立方向的中線，該兩上、下結合點分別位于該中線相反側，每一個上結合點鄰近該中線而每一個下結合點遠離該中線，每一個噴頭定位在一第一傾斜位置。

該結合立板界定一平行于該直立方向的中線，該兩上、下結合點分別位于該中線相反側，每一個上結合點遠離該中線而每一個下結合點鄰近該中線，每一個噴頭定位在一第二傾斜位置。