[發明專利]一種納米銀焊膏連接裸銅襯底或敷銅基板的燒結方法

有效

• 申請號: 201610888951.6
• 申請日: 2016-10-11
• 公開（公告）號: CN106653627B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 梅云輝;閆海東;李欣;陸國權
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/52
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 王麗

1.一種納米銀焊膏連接裸銅襯底或敷銅基板的燒結方法；其特征包括預熱階段、干燥階段、燒結致密化階段和甲酸還氧燒結階段；其中在預熱階段和干燥階段采用非接觸熱傳導方式實現加熱板對加熱托盤的加熱，在燒結致密化階段采用接觸熱傳導方式實現加熱板對加熱托盤的加熱；所述預熱階段，在氮氣保護氣氛下預熱貼片后的試樣，預熱溫度65-120℃，預熱時間1-30min；所述干燥階段，將預熱好的試樣放入真空燒結/回流焊爐，溫升速率5-10℃/min，干燥溫度120-200℃，干燥時間5-30min；所述燒結致密化階段，燒結溫度250-320℃，燒結時間5-30min，貧氧氣氛控制，兩次抽真空壓力值至5-500mbar，回填氮氣保護氣至1000mbar；所述甲酸還氧燒結階段，抽真空至5mbar，注入甲酸至50-500mbar，回填氮氣至1000mbar，還氧溫度250-320℃，還氧時間5-30min。