[發明專利]一種功率模塊用陶瓷基板覆銅的低溫連接方法在審
| 申請號： | 201610888270.X | 申請日： | 2016-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN106312220A | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 宋曉國;付偉;趙一璇;李佳迅;周志強;劉多;曹健 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學（威海） |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008;B23K35/26;B23K1/20;C04B37/02 |
| 代理公司： | 威海科星專利事務所37202 | 代理人： | 于濤 |
| 地址： | 264200*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 模塊 陶瓷 基板覆銅 低溫 連接 方法 | ||
【說明書】：
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