[發明專利]一種射頻功放模塊及其組裝方法

在審

• 申請號: 201610887114.1
• 申請日: 2016-10-11
• 公開（公告）號: CN107919351A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 馬強
• 申請（專利權）人: 蘇州遠創達科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/50;H05K7/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 趙秀芹,王寶筠

1.一種射頻功放模塊，其特征在于，包括：功率器件、散熱板和印刷線路板；

所述功率器件包括載體法蘭、若干電子元件以及引線，其中，電子元件按設計要求貼在載體法蘭上，不同電子元件之間通過引線相互連接，并且電子元件通過引線直接與印刷線路板連接；

所述印刷線路板上設置有容納載體法蘭的容腔；所述載體法蘭嵌在印刷線路板的容腔內；

功率器件和印刷線路板焊接固定在散熱板的上方；

其中，所述電子元件至少包括第一電容；印刷線路板上還設置有第二電容；所述第一電容與第二電容通過引線連接，以形成LC解耦電路，其中，第二電容為LC解耦電路中的解耦電容，連接第一電容和第二電容的引線為LC解耦電路中的解耦電感。

2.根據權利要求1所述的射頻功放模塊，其特征在于，印刷線路板上還設置有預設電阻器件；所述預設電阻器件通過引線連接在第二電容和第一電容之間。

3.根據權利要求2所述的射頻功放模塊，其特征在于，所述預設電阻器件的阻值小于1Ω。

4.根據權利要求1所述的射頻功放模塊，其特征在于，所述第二電容為表面貼裝電容器或電容器芯片。

5.根據權利要求1-4任一項所述的射頻功放模塊，其特征在于，所述第二電容的電容值大于1μF。

6.根據權利要求1-4任一項所述的射頻功放模塊，其特征在于，所述解耦電感小于等于0.2nH。

7.根據權利要求1-4任一項所述的射頻功放模塊，其特征在于，還包括保護蓋，所述保護蓋覆蓋功率器件以及設置在印刷線路板上的第二電容，所述保護蓋固定在印刷線路板上，并與印刷線路板構成封閉腔體。

8.一種如權利要求1所述的射頻功放模塊的組裝方法，其特征在于，包括：

步驟A：根據載體法蘭的尺寸在印刷線路板上設置一個容納載體法蘭的容腔；

步驟B：將設置有容腔的印刷線路板固定在散熱板上；

步驟C：根據設計要求將功率器件包含的電子元件焊接在載體法蘭上，所述電子元件至少包括第一電容；

步驟D：將焊接有功率器件的載體法蘭嵌在印刷線路板的容腔內，以及將第二電容焊接在印刷線路板上；

步驟E：根據設計要求利用引線將電子元件之間實現連接，并利用引線將電子元件直接連接在印刷線路板上以及將第一電容與第二電容連接。

9.根據權利要求8所述的組裝方法，其特征在于，所述步驟D還包括：

將預設電阻器件焊接在印刷線路板上；

其中，第一電容與第二電容之間通過預設電阻器件和引線連接。

10.根據權利要求8或9所述的組裝方法，其特征在于，還包括：

在功率器件以及第二電容的上方設置保護蓋，該保護蓋固定焊接在印刷線路板上，與印刷線路板形成一封閉腔體。