[發(fā)明專利]TSV轉(zhuǎn)接板等效熱導(dǎo)率預(yù)測(cè)方法及系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610886947.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-10-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106570211A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-04-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何虎;肖承地;李軍輝;曹森;王彥;陳卓;朱文輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中南大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F17/50 | 分類號(hào): | G06F17/50 |
| 代理公司: | 長(zhǎng)沙朕揚(yáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)43213 | 代理人: | 何湘玲 |
| 地址: | 410000*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | tsv 轉(zhuǎn)接 等效 熱導(dǎo)率 預(yù)測(cè) 方法 系統(tǒng) | ||
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