[發明專利]彩色發光二極管封裝結構

在審

• 申請號: 201610886913.7
• 申請日: 2016-10-11
• 公開（公告）號: CN107887370A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 李崇華
• 申請（專利權）人: 上海漢邦普凈節能科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 任巖

1.一種發光二極管封裝結構，包含：

多個發光單元，每一發光單元包含：

一基板；

單一或多個磊晶單元，位于該基板的一表面，每一磊晶單元包括：

一n型半導體單元，是位于該基板的表面；

至少一發光層，位于該n型半導體單元上；

一p型半導體單元，位于該n型半導體單元上，且該發光層是夾設于該p型半導體單元與該n型半導體單元之間，部分的n型半導體單元露出且不被該p型半導體單元覆蓋；

一透明電極層，是位于該p型半導體單元的表面；以及

一第一金屬層，該第一金屬層是位于該磊晶單元的部分表面；

n對布拉格反射鏡對，是包覆這些磊晶單元以及該第一金屬層的部分表面，其中n為一大于6的整數；

一第二金屬層，是設于該布拉格反射鏡對的表面，并經圖案化而具有一間隙，使該第二金屬層分隔成至少兩獨立的電極，且該第二金屬層連接未經該布拉格反射鏡對所覆蓋的該第一金屬層；以及

一熒光粉層，是位于該基板表面，第一金屬層表面及選擇性地部分n對布拉格反射鏡對的表面；

多個第三金屬層，是連接每一發光單元的該第二金屬層，且至少兩個第三金屬層之間具有一間隙以將該第三金屬層分隔成至少兩獨立的電極；以及

一封裝保護層，是包覆多個發光單元的該基板、這些磊晶單元、該第二金屬層、該熒光粉層、以及部分的該第三金屬層；

其中至少兩相鄰發光單元的該熒光粉層發光顏色不同。

2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，更包括一鏈接于該第三金屬層表面的加強板，其中該加強板跨接該第三金屬層之間的該間隙的兩側。

3.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，更包括一位于該第三金屬層的該間隙的非導電絕緣層。

4.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，更包含一位于該基板與該磊晶單元之間的緩沖層。

5.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該第三金屬層的厚度大于或等于150μm。

6.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該第二金屬層和與之相鄰的該第三金屬層之間更具有一焊接層，且該焊接層的厚度為1μm至3μm之間。

7.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該封裝保護層是由一透明高分子或透明無機材料所形成。

8.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該布拉格反射鏡對的光學膜層折射率是介于1.3至2.8之間。

9.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中至少三相鄰發光單元發出的光為紅光，綠光，及藍光。

10.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該發光單元形成N x M數組，且N，M個別為大于等于1的整數。