[發(fā)明專利]具有高密度引線陣列的半導(dǎo)體裝置及引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610886321.5
• 申請(qǐng)日: 2016-10-11
• 公開（公告）號(hào): CN107919339B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王志杰;白志剛;葛友;賴明光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恩智浦美國(guó)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 金曉

1.一種半導(dǎo)體裝置，包括：

引線框架，所述引線框架具有布置在陣列中的多個(gè)引線，所述陣列包括在第一方向上延伸的多個(gè)列和在第二方向上延伸的多個(gè)行，其中每個(gè)引線包括位于第一平面中的接合焊盤部分和位于第二平面中的焊接焊盤部分，所述第二平面平行于所述第一平面且設(shè)置在所述第一平面下，其中每個(gè)引線的所述接合焊盤部分和所述焊接焊盤部分是交錯(cuò)的，并且所述焊接焊盤部分在所述第一方向上從所述接合焊盤部分水平地延伸；

半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯安裝在一組所述多個(gè)引線上并且電連接到所述多個(gè)引線中的至少一個(gè)的接合焊盤部分；以及

成型材料，所述成型材料包封所述半導(dǎo)體管芯和所述多個(gè)引線，其中所述成型材料限定了封裝主體，并且每個(gè)引線的焊接焊盤部分在所述封裝主體的背側(cè)處暴露。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中每個(gè)引線進(jìn)一步包括連接所述接合焊盤部分和所述焊接焊盤部分的連接部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述接合焊盤部分從所述連接部分垂直地突出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，進(jìn)一步包括在所述第二方向上延伸的在所述封裝主體的背側(cè)上的多個(gè)槽，其中每個(gè)槽使得列中相鄰的引線彼此物理隔離并且電隔離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其中每個(gè)接合焊盤部分從所述槽的底表面部分地暴露。

6.一種引線框架，包括：

導(dǎo)電片，以及

多個(gè)平行的肋條，所述肋條形成在所述導(dǎo)電片中并且在第一方向上延伸，其中每個(gè)肋條包括位于第一平面中的多個(gè)接合焊盤部分和位于第二平面中的多個(gè)焊接焊盤部分，所述第二平面平行于所述第一平面且設(shè)置在所述第一平面下；

其中每個(gè)肋條中的所述多個(gè)接合焊盤部分和焊接焊盤部分水平地交錯(cuò)并且通過所述肋條的多個(gè)連接部分彼此連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架，其中所述多個(gè)接合焊盤部分從所述多個(gè)連接部分突出。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架，進(jìn)一步包括至少兩個(gè)系桿，所述至少兩個(gè)系桿將多個(gè)肋條保持在所述片的兩個(gè)相對(duì)的端部處。

9.一種用于封裝半導(dǎo)體裝置的方法，所述方法包括：

提供具有在第一方向上延伸的多個(gè)平行的肋條的引線框架帶，其中每個(gè)肋條包括位于第一平面中的多個(gè)接合焊盤部分、位于第二平面中的多個(gè)焊接焊盤部分以及連接所述多個(gè)接合焊盤部分和焊接焊盤部分的多個(gè)連接部分，其中所述第二平面平行于所述第一平面且設(shè)置在所述第一平面下；

將半導(dǎo)體管芯附接在一組所述多個(gè)接合焊盤部分上；

將所述半導(dǎo)體管芯電連接到所述接合焊盤部分中的至少一個(gè)；

用成型材料包封所述半導(dǎo)體管芯和所述引線框架帶，其中所述成型材料限定了封裝主體，并且每個(gè)引線的焊接焊盤部分在所述封裝主體的背側(cè)處暴露；以及

切割每個(gè)肋條中的所述多個(gè)連接部分的隔一個(gè)的連接部分以形成多個(gè)隔離的引線。