[發(fā)明專利]一種高密度芯片重布線封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610886307.5 | 申請日： | 2016-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN106373931B | 公開（公告）日： | 2019-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳靈芝;張凱;郁科鋒;鄒建安;王新潮 | 申請（專利權(quán)）人： | 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江陰市揚子專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高密度 芯片 布線 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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