[發明專利]具厚銅線路的電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201610880403.9
• 申請日: 2016-10-06
• 公開（公告）號: CN107920415B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 許芳波;吳鵬;沈鑒泉;吳科建
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

一種電路板的制作方法，其包括：提供覆銅基板，該覆銅基板包括支撐層及基銅層；在該基銅層的一表面電鍍形成第一導電線路圖形；在該第一導電線路圖形的表面形成第一保護層，該第一保護層還填充該第一導電線路圖形與該基銅層之間的間隙；剝離該支撐層；在該基銅層的另外一表面電鍍形成第二導電線路圖；將該基銅層的被該第一導電線路圖形與該第二導電線路圖形暴露的部分蝕刻去掉以將該基銅層形成基銅導電線路圖形，該基銅導電線路圖形、該第一導電線路圖形及該第二導電線路圖形共同形成導電線路；及在該第二導電線路圖形的表面形成第二保護層，該第二保護層還填充該第二導電線路圖形與該第一保護層之間的間隙。

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具厚銅線路的電路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品的高速發展,作為元器件支撐體與傳輸電信號載體的印制電路板也應逐漸步向微型化、輕量化、高密度與多功能，進而對印制電路板精細線路的制作提出了更高的要求。常規印制電路板生產工藝線寬受限于銅層厚度,銅層厚度越薄線路越細,故用厚銅來制作細線路本身有局限性；并且常規印制電路板的導電線路通常為減成法，但受限于銅厚，制作細線路只能搭配薄銅，且制作后有蝕刻因子差，蝕刻不凈形成毛邊。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板制作方法制作而成的電路板。

一種具厚銅線路的電路板的制作方法，其步驟如下：

提供單面覆銅基板，該單面覆銅基板包括支撐層及覆蓋在該支撐層表面的基銅層，該基銅層包括第一表面以及與該支撐層接觸的第二表面；

在該基銅層的該第一表面電鍍形成第一導電線路圖形；

在該第一導電線路圖形的表面形成第一保護層，該第一保護層還填充該第一導電線路圖形與該基銅層之間的間隙；

剝離該第二表面的該支撐層；

在該第二表面電鍍形成第二導電線路圖且使形成的該第二導電線路圖形與該第一導電線路圖形相同；

將該基銅層的被該第一導電線路圖形與該第二導電線路圖形暴露的部分蝕刻去掉以將該基銅層形成基銅導電線路圖形，該基銅導電線路圖形、該第一導電線路圖形及該第二導電線路圖形共同形成導電線路；及

在該第二導電線路圖形的表面形成第二保護層，該第二保護層還填充該第二導電線路圖形與該第一保護層之間的間隙。

一種具厚銅線路的電路板，其包括：導電線路、第一保護層及第二保護層，該導電線路包括基銅導電線路圖形、形成在該基銅導電線路圖形相背兩個表面的第一導電線路圖形與第二導電線路圖形，該第一保護層壓合在該第一導電線路圖形及第一導電線路圖形間隙的，及壓合在第二導電線路圖形及第二導電線路圖形間隙的第二保護層，該第一保護層及該第二保護層共同包覆該第一導電線路圖形、該基銅導電線路圖形與該第二導電線路圖形，該基銅導電線路圖形之間的間隙、該第一導電線路圖形之間的間隙及第二導電線路圖形之間的間隙三者相互對齊。

與現有技術相比，本發明提供的具細線路的電路板制作方法及由此制作而成的電路板，由于細線路是電鍍形成，可以制作出厚銅線路。避免了直接蝕刻厚銅層來形成導電線路時形成的毛邊現象及避免了蝕刻不凈的現象。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例利用卷對卷方式提供單面覆銅基板的示意圖。

圖2是提供的單面覆銅基板的剖視圖。

圖3是在單面覆銅基板包括的基銅層的其中一個表面形成一層感光膜的剖視圖。

圖4是對感光膜進行曝光顯影形成防護層的剖視圖。

圖5是在感光膜線路的該基銅層的表面進行電鍍形成第一導電線路圖形的剖面圖。