[發明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201610879476.6
• 申請日: 2016-10-09
• 公開（公告）號: CN107920413B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 林定皓;張喬政;林宜儂
• 申請（專利權）人: 景碩科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 邵濤;王春光

本發明提供一種多層電路板及其制作方法，多層電路板的制作方法包含步驟：分別形成一第一電路板與一第二電路板，其中該第一電路板包含一第一線路圖案層、一第一介電層與設置于該第一介電層內的一第一導電塊，該第二電路板包含一第二線路圖案層、一第二介電層與設置于該第二介電層內的一第二導電塊；在該第一電路板的該第一線路圖案層上形成復數個錫球；在該第二電路板的該第二線路圖案層上形成復數個導電柱；壓合固定該第一電路板與該第二電路板，使該復數個錫球與該復數個導電柱對應結合。借由多個導電柱，降低多個錫球的使用量，進而降低在壓合多層電路板壓合時發生溢錫問題。

技術領域

本發明是關于一種多層電路板及其制作方法，特別是有關于一種可防止溢錫的多層電路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子裝置微小化的趨勢，電子裝置的電路圖的走線也就越密集，而且越是密集的電路圖，信號的走線也就越復雜，若是將所有的線路都放同一層電路板上，有可能會放不下所有線路在同一層電路板中，也有可能會因線路過于靠近，會造成信號的干擾，因此需要多層電路板的設計。以下說明現有多層電路板的制作流程。

如圖4A所示，在一離形層40的一第一面41與一第二面42分別形成一第一導電層51與一第二導電層52。

如圖4B所示，分別在該第一導電層51與該第二導電層52表面上進行涂布干膜、顯影、電鍍以及清洗等制程，以形成一第一線路圖案層53在該第一導電層51上方，形成一第二線路圖案層54在該第二導電層52上方。

如圖4C所示，分別在該第一導電層51與該第一線路圖案層53以及該第二導電層52與該第二線路圖案層54上方形成一第一介電層55與一第二介電層56。

然后，如圖4D所示，再以激光制程在該第一介電層55與該第二介電層56上形成多個開口57，通過該多個開口57以裸露部分的該第一線路圖案層53與該第二線路圖案層54。

接著，如圖4E所示，在該第一介電層55與該第二介電層56上進行涂布干膜、顯影、電鍍以及清洗等制程，以分別于該第一線路圖案層53與該第二線路圖案層54上方形成一第三導電層58與一第四導電層59，完成一第一電路板60與一第二電路板70的制作。

如圖4F所示，分別在該第一電路板60與該第二電路板70上形成一干膜80以保護該第一電路板60與該第二電路板70，防止該第一電路板60與該第二電路板70在后續的拆板過程中受到損害。接著，進行拆板處理，將該第一電路板60與該第二電路板70從該離形層40的表面分拆。

接著，如圖4G與圖4H所示，分別去除在該第一電路板60與該第二電路板70上部分的該干膜80，以進行該第三導電層58與該第二線路圖案層54的表面處理，增加該第三導電層58與該第二線路圖案層54表面的接著力，讓該第三導電層58與該第二線路圖案層54易于與其他導電物(例如其它導電材料等)接合。

如圖4I與圖4J所示，將該干膜80與該第一導電層51從該第一電路板60的表面完整移除，以及將該干膜80與該第二導電層52從該第二電路板70的表面完整移除以防止該第一電路板60或該第二電路板70整片短路。

如圖4K所示，分別去除該第一電路板60的部分該第一介電層55，保留該第一線路圖案層53、該第三導電層58以及鄰近該第一線路圖案層53與該第三導電層58的該第一介電層55。

如圖4L所示，在該第一線路圖案層53的表面形成多個錫球91，進一步來說，利用錫膏以點膠的方式在該第一線路圖案層53的表面形成多個錫球91。

如圖4M所示，在該第二介電層56的表面形成多個接合薄膜92，該多個接合薄膜92的形成方式可以是先在該第二介電層56的表面涂布一接合層，然后移除部分的該接合層，留下位于該第二線路圖案層54兩側的該多個接合薄膜92，且在該多個接合薄膜92之間形成一凹槽93，該凹槽93位于該第二線路圖案層54的表面上。