[發明專利]半導體器件、對應的生產和使用的方法以及對應的裝置

有效

• 申請號: 201610877351.X
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN106711102B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: A·阿里戈尼;A·達達爾特
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/12;H01L27/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

一種半導體器件包括具有第一對相對側和第二對相對側的四邊形封裝。第一對相對側中的兩側設置有電接觸引線。第二對相對側中的僅一側設置有電接觸引線。第二對相對側中的沒有電接觸引線的一側是無引線側。該側不是封裝的模制側，而是由切割表面限定。

相關申請的交叉引用

本申請要求來自于2015年11月18日提交的意大利專利申請No.102015000073934的優先權，將其公開內容通過引用并入。

技術領域

本說明書涉及半導體器件。

一個或多個實施例可以例如應用于集成電路(IC)。

背景技術

諸如集成電路(IC)的半導體器件的各種應用可以包括使用四方扁平封裝(QFP)。

這種封裝可以包括在四邊形封裝的四側中的每一側處的電接觸引線。

現今，例如在汽車領域中的各種電子系統可能可用于不同版本中，例如涵蓋從低電子內容車輛到高級車輛的范圍，而沒有相關差別，除了例如接口的數量或計算能力水平。

例如，用于相同應用(例如客運車輛安全氣囊系統)的不同平臺可以利用不同的封裝大小和不同的封裝布局來管理。

此外，這些平臺可以由于例如解決低電子內容或高電子內容的它們的不同的目標而包括例如專用外部連接實體(ECU)，伴隨因此的封裝和ECU成本增加。

某些解決方案可以包括使用適合于不同的封裝體大小的同心覆蓋區(footprint)。

這可以促進ECU標準化和成本節省，損害在將信號路由到安裝襯底(例如，印刷電路板-PCB)的靈活性和電磁兼容性-EMC性能。

甚至這些解決方案不能使最終消費者免除采用針對每個平臺的專用ECU用于相同應用，其中每個ECU利用專用封裝組合和不同的覆蓋區來設計。

另一方面，最終消費者可能面臨減少不同ECU的數量以涵蓋各種類型的車輛和由每個IC覆蓋區使用的PCB空間的需要。

發明內容

根據一個或多個實施例，提供了一種半導體器件。

一個或多個實施例還可以涉及生產和使用這樣的器件的方法以及用于例如在汽車領域中使用的對應的裝置(僅舉非限制性示例：在客運車輛安全氣囊系統中)。

一個或多個實施例可以提供具有沒有引線(無引線)的一側的封裝。

在一個或多個實施例中，這樣的封裝可以通過對可能在其它方面被認為是標準封裝的封裝進行中途切割，例如激光切割來獲得，使得兩個“半封裝”(可能彼此等同)可以從可能在其它方面被認為是單個標準QFP的封裝獲得。

一個或多個實施例可以免除對專用線路的需要，因此使得能夠在減少與切割(例如激光裝備)相關的投資的情況下使用現有裝配線路。

由一個或多個實施例提供的額外優點可以包括：改進裝配線路的利用/飽和，減少封裝裝配中的成本，減少涉及的各種材料，以及減少機器設置時間。

在實施例中，一種半導體器件包括：四邊形封裝，其包括第一側和第二側并且還包括第三側和第四側，其中所述第一側和所述第二側是相對側并且均設置有電接觸引線，其中所述第三側和所述第四側是相對側，并且其中所述第三側設置有電接觸引線，并且其中所述第四側是無引線側，并且其中所述第一側到所述第三側是所述四邊形封裝的模制側，并且所述第四側是所述四邊形封裝的由切割表面限定的非模制側。