[發明專利]一種基臺、激光切割裝置及其控制方法

有效

• 申請號: 201610877314.9
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN106271113B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 劉陸;謝明哲;王和金
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種基臺，其特征在于，包括承載區，所述承載區用于放置待切割部件；所述承載區包括吸附區和切割區；

所述吸附區設置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；

所述切割區從所述承載區的一側延伸至其相對側，所述切割區對所述待切割部件無吸附作用；

所述切割區設置有所述吸附孔；設置在所述吸附區和所述切割區的所有所述吸附孔，沿第一方向和第二方向均按排排列；第一方向和第二方向交叉；

所述基臺還包括設置在所述承載區外圍的周邊區，所述周邊區內設置有第一伸縮擋板和第二伸縮擋板；所述第一伸縮擋板和所述第二伸縮擋板均設置在所述基臺的遠離所述待切割部件的一側；

其中，沿第一方向排列的任一排所述吸附孔與一個所述第一伸縮擋板對應；當所述第一伸縮擋板處于伸展狀態時，遮擋與其對應的一排所述吸附孔；

沿第二方向排列的任一排所述吸附孔與一個所述第二伸縮擋板對應；當所述第二伸縮擋板處于伸展狀態時，遮擋與其對應的一排所述吸附孔。

2.根據權利要求1所述的基臺，其特征在于，每個所述吸附區中的所述吸附孔均勻設置。

3.根據權利要求1或2所述的基臺，其特征在于，針對所述吸附區中靠近所述切割區的吸附孔，所述吸附孔中心到所述切割區的距離與所述吸附孔的半徑之差大于1mm。

4.根據權利要求1所述的基臺，其特征在于，所述第一伸縮擋板包括多個層疊設置的第一子伸縮擋板，相鄰所述第一子伸縮擋板相貼合的面上設置有連接結構，所述第一子伸縮擋板通過所述連接結構沿第一方向相對移動；

所述第二伸縮擋板包括多個層疊設置的第二子伸縮擋板，相鄰所述第二子伸縮擋板相貼合的面上設置有連接結構，所述第二子伸縮擋板通過所述連接結構沿第二方向相對移動。

5.根據權利要求1所述的基臺，其特征在于，設置在所述吸附區和所述切割區中的所有所述吸附孔均勻設置。

6.根據權利要求1所述的基臺，其特征在于，所述第一伸縮擋板和所述第二伸縮擋板均設置在所述基臺的表面。

7.根據權利要求1所述的基臺，其特征在于，所述第一伸縮擋板和所述第二伸縮擋板的寬度均小于10mm。

8.一種激光切割裝置，包括基臺和激光發射器，其特征在于，所述基臺為權利要求1-7任一項所述的基臺。

9.一種如權利要求8所述的激光切割裝置的控制方法，其特征在于，所述激光切割裝置中的基臺包括承載區和周邊區，所述承載區包括吸附區和切割區；所述承載區放置有待切割部件，所述周邊區內設置有第一伸縮擋板和第二伸縮擋板；

所述控制方法包括：打開與所述切割區位置對應的第一伸縮擋板和/或第二伸縮擋板，使處于打開狀態的第一伸縮擋板和/或第二伸縮擋板遮擋住與其對應的一排吸附孔；

激光發射器沿所述切割區對所述待切割部件進行切割。