[發明專利]改性聚酰亞胺、膠粘劑組合物、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板和多層基板

有效

• 申請號: 201610875943.8
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN106947079B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 田崎崇司;鹽谷淳;山口貴史;中村太陽;杉本啟輔
• 申請（專利權）人: 荒川化學工業株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C09J179/08;C09J11/08;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 盛曼;金龍河

本發明涉及改性聚酰亞胺、膠粘劑組合物、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板和多層基板。本發明提供可形成膠粘性、耐熱膠粘性、流量控制性和低介電特性良好的膠粘層的聚酰亞胺。一種改性聚酰亞胺(1)，其為酸酐基封端聚酰亞胺(A1)與通式(1)：X?Si(R¹)_a(OR²)_3?a(式(1)中，X表示含有伯氨基的基團，R¹表示氫或碳原子數1～8的烴基，R²表示碳原子數1～8的烴基，a表示0、1或2)所示的反應性烷氧基甲硅烷基化合物(A2)的反應產物，所述酸酐基封端聚酰亞胺(A1)為包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的單體組(1)的反應產物。

技術領域

本發明涉及改性聚酰亞胺、膠粘劑組合物、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板和多層基板。該膠粘劑組合物特別適合于多層布線板(MLB：Multi-Layer Board)的制造。

背景技術

柔性印刷布線板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)以及使用上述板的多層布線板在移動電話、智能手機等移動式通訊設備或其基站裝置、伺服器/路由器等網絡相關電子設備、大型計算機等產品中得到廣泛使用。

近年來，在這些產品中，為了高速地傳送、處理大容量的信息，使用了高頻的電信號，但高頻信號非常容易衰減，因此，對于上述多層布線板也要求盡量抑制傳送損失的設計。

作為抑制多層布線板中的傳送損失的手段，例如，在層疊印刷布線板或印刷電路板時，考慮使用耐熱膠粘性當然優良、而且還具有相對介電常數和介質損耗角正切均小的特性(以下也稱為低介電特性)的聚酰亞胺類膠粘劑(例如參考專利文獻1～3)。

另一方面，隨著上述產品小型化、薄層化和輕量化，電子部件和半導體部件也更加微小化，對于搭載這些部件的柔性布線板也正在進行進一步的高精細化和高密度化。

為了得到這樣的層疊有高精細、高密度的基板且膠粘可靠性高的多層布線板，必須使聚酰亞胺類膠粘劑和/或聚酰亞胺類膜狀膠粘材料在約180℃的溫度下形成半熔融狀態(B階段)，使其遍及作為被粘物的印刷布線板和印刷電路板的微細的凹凸和間隙而確保潤濕性，并且，在后固化后形成耐熱膠粘性和低介電特性優良的膠粘層。

為了提高B階段的聚酰亞胺類膠粘劑和/或聚酰亞胺類膜狀膠粘材料的潤濕性，降低其熔融粘度或損耗模量即可，例如可以考慮使作為主劑的聚酰亞胺低分子量化、或者在分子內導入醚鍵或支鏈結構、或者將分子末端用低分子封端的方法。但是，利用這樣的手段降低熔融粘度時，膠粘層過度軟化或形成液態，有時膠粘劑在加熱壓制下(B階段)從多層布線板的邊緣滲出或流出等流量控制性受損、或者膠粘層的耐熱膠粘性和低介電特性降低。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-299040號公報

專利文獻2：日本特開2014-045076號公報

專利文獻3：日本特開2014-086591號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明的主要課題在于提供可形成膠粘性、耐熱膠粘性、流量控制性和低介電特性良好的膠粘的新型聚酰亞胺。

另外，本發明的課題還在于提供具有B階段中的膠粘劑的滲出或流出少并且耐熱膠粘性和低介電特性良好的膠粘層的新型膠粘劑組合物。

另外，本發明的課題還在于提供具有上述膠粘層的膠粘片、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板和多層基板。

用于解決問題的方法