[發明專利]特別是用于微型投影儀的、包括使用MEMS技術制造的微鏡面的鏡面組件

有效

• 申請號: 201610875917.5
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN107082406B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: R·布廖斯基
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

1.一種鏡面組件，包括：

半導體材料的第一芯片，形成第一微鏡面；

半導體材料的第二芯片，形成第二微鏡面；以及

整體的框架，沿著彎曲線彎曲并且包括分別承載所述第一芯片和所述第二芯片的第一支撐部分和第二支撐部分，所述第一支撐部分和所述第二支撐部分設置在所述框架的彎曲線的相對側邊上并且相對于彼此成角度傾斜設置。

2.根據權利要求1所述的鏡面組件，其中，所述第一支撐部分和所述第二支撐部分具有多邊形形狀并且通過具有沿著所述彎曲線的彎曲區域的連接部分的配對而彼此連接。

3.根據權利要求2所述的鏡面組件，其中，所述第一支撐部分和所述第二支撐部分具有總體矩形的形狀。

4.根據權利要求2或3所述的鏡面組件，其中，所述連接部分均包括連接臂部，所述連接臂部具有固定地耦合至所述第一支撐部分的第一端部以及固定地耦合至所述第二支撐部分的第二端部。

5.根據權利要求4所述的鏡面組件，其中，所述連接臂部均具有S型彎曲部分，設置在所述彎曲區域與所述第一端部之間并且限定連接至所述彎曲區域的第一臂部伸展以及連接至所述第一支撐部分的第二臂部伸展，所述第一支撐部分和所述第二臂部伸展相對于所述連接臂部的第一臂部伸展并不共平面。

6.根據權利要求4所述的鏡面組件，包括開口，所述開口沿著所述彎曲線延伸在所述第一支撐部分和所述第二支撐部分之間。

7.根據權利要求1-3中任一項所述的鏡面組件，其中，所述第一支撐部分和所述第二支撐部分均承載分別耦合至所述第一芯片和所述第二芯片的相應柔性電連接元件。

8.一種用于組裝集成微鏡面的薄片金屬卷帶，包括：

縱向條帶的配對，以一距離彼此平行延伸；

多個框架，在所述縱向條帶之間相互并排延伸；以及

外圍鏈接元件，設置在所述縱向條帶和所述框架之間，

其中所述多個框架的每個框架與所述縱向條帶和所述外圍鏈接元件整體成型，并且具有用于相應的集成微鏡面芯片的第一支撐部分和第二支撐部分，所述第一支撐部分和所述第二支撐部分設置在所述框架的彎曲線的相對側面上。

9.根據權利要求8所述的薄片金屬卷帶，進一步包括多個支撐臂部和多個中間鏈接元件，每個支撐臂部與所述框架整體成型，每個支撐臂部相對于所述縱向條帶在橫切方向上延伸、具有固定地耦合至所述縱向條帶的端部并且設置在所述多個框架中的兩個相鄰框架之間；并且每個中間鏈接元件設置在支撐臂部和所述多個框架的相鄰框架之間。

10.根據權利要求9所述的薄片金屬卷帶，其中，所述中間鏈接元件在每個框架的彎曲線的兩個相對側邊上成對設置并且形成與所述彎曲線對準的縱向切口，以及每個框架的所述第一支撐部分和所述第二支撐部分由沿著所述彎曲線在每個框架的所述第一支撐部分和所述第二支撐部分之間延伸的相應開口而相互分離。

11.一種組裝鏡面組件的方法，包括：

將集成第一微鏡面的半導體材料的第一芯片固定至框架的第一支撐部分；

將集成第二微鏡面的半導體材料的第二芯片固定至所述框架的第二支撐部分；以及

沿著彎曲線彎曲所述框架以使得所述第一支撐部分和所述第二支撐部分相對于彼此成角度地傾斜設置。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，在擠壓機中執行所述框架的彎曲的步驟。

13.根據權利要求11或12所述的方法，其中，所述框架具有連接臂部的配對，所述連接臂部的配對具有固定地耦合至所述第一支撐部分的第一端部以及固定地耦合至所述第二支撐部分的第二端部，所述方法包括在設置在所述彎曲線和所述第一端部之間的區域中彎曲所述連接臂部并且形成S型彎曲部分的步驟。