[發明專利]水稻全生育期全部肥料一次性根區穴施方法

在審

• 申請號: 201610874629.8
• 申請日: 2016-10-01
• 公開（公告）號: CN107889602A
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 王火焰;劉曉偉;陳小琴;周健民;陳照明;朱德進
• 申請（專利權）人: 中國科學院南京土壤研究所
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司32218
• 代理人: 徐冬濤

技術領域

本發明屬于大田作物施肥技術領域，具體涉及一種水稻全生育期全部肥料一次性根區穴施方法。

背景技術

水稻是我國主要糧食作物之一。從播種育秧至收獲，一般除了施用基肥外，還需要進行1-2次的追肥。由于水田耕作的特點，水稻的基肥一般均通過表面撒施后翻地進行，而追肥由于田間有水及植株生長的特點只能通過表面撒施。在基肥施入后，翻地措施往往不能使施入的肥料與耕層土壤混合均勻，更不能使肥料很快吸附于土壤顆粒表面，因而在隨后的灌水措施中會使一部分肥料直接存在于田間表層水中，表層水中的肥料養分極其容易因地表徑流而損失。追肥由于只能撒于田間表面，其損失率更高。

此外，大田水稻一般采用穴栽的方式種植，這種栽培特點決定了稻株吸收的養分絕大部分來自于根系周圍。而稻田土壤施肥一般均為撒施，這就形成根區與肥區吻合度差的情況，不可避免造成稻田肥料養分通過多種途徑損失、肥料利用率低的結果。

肥料施入土壤后會在土肥界面發生一系列吸附、解吸、固定、釋放等反應，不同肥料在土壤中遷移距離有差異，因而影響到作物對肥料的吸收和利用效率。一般來說，施在作物根系附近的肥料，其利用率更高，但是由于肥料進入土壤后發生的物理、化學、生物化學反應，在集中施肥的施肥點周圍(一般稱作“肥際微域”)養分濃度會比周邊土體中養分含量高出幾倍甚至幾十倍，肥際微域內的微生物活性會受到影響，從而減緩肥料本身被分解或硝化的進程，使集中施用的肥料具有緩釋肥的功能。因此，從理論上來說，適宜深度和距離的根區施肥可以取代多次施肥。這件事本方法提出的理論依據。

然而，由于肥際微域養分濃度極高，因而也存在灼傷種子或幼根的可能，因此該方法具有可行性的前提是對施肥位點的探索，以及與之相關的配套機械和技術的支持。本方法的研究者長期致力于該領域的探索與研究，通過理論探討和長期生產實踐驗證，對該方法進行了總結和歸納，并通過田間試驗驗證了初步的切實效果。

發明內容

本發明的目的是提供一種水稻全生育期全部肥料一次性根區穴施方法。本發明針對水稻基肥撒施、追肥操作不便、肥料利用率低、人力物力投入較多的情況，提供了一種水稻全生育期全部肥料一次性根區穴施方法，使水稻生長期間只需要施用一次基肥即可滿足其生長需求。

本發明的目的可以通過以下措施達到：

一種水稻全生育期全部肥料一次性根區穴施方法，在水稻生長期間，將水稻生長期所需肥料全部通過穴施途徑一次性施入，并且在水稻生長周期內不再追肥。

在本發明的方法中，水稻生長期所需全部肥料均通過穴施途徑一次性施于水稻根區范圍內。例如將全部肥料通過穴施方式施加于距水稻根系橫向距離0～20cm、根下縱向距離1～20cm處。

在一種方案中，水稻生長期所需全部肥料通過穴施方式施加在距水稻根系橫向距離0～10m、根下縱向距離4～15cm處。

在一種方案中，水稻生長期所需全部肥料通過穴施方式施加在距水稻根系橫向距離3～8cm、根下縱向距離5～15cm處。

在另一種方案中，水稻生長期所需全部肥料通過穴施方式施加在距水稻根系橫向距離5cm、根下縱向距離8～15cm處。

本發明中的水稻生長期所需肥料的種類并無特殊要求，可直接采用農業上常用肥料，例如當地常用肥料及品種。

本發明對水稻生長期所需肥料的施用量無特殊要求，可根據當地的具體情況(如土質、水稻品種等條件)進行調整或實施，也可直接采用當地的經驗使用量。在一種方案中，水稻生長期所需肥料為氮肥、磷肥和鉀肥。

一種更具體的方案中，氮肥的施用量以N計為10～18kg/畝，磷肥的施用量以P₂O₅計為6～15kg/畝，鉀肥的施用量以K₂O為6～15kg/畝。

在另一種更具體的方案中，氮肥的施用量以N計為12～15kg/畝，磷肥的施用量以P₂O₅計為6～10kg/畝，鉀肥的施用量以K₂O為8～12kg/畝。

在一種具體方案中，水稻生長期所需肥料中，氮肥的施用量以N計為15kg/畝，磷肥的施用量以P₂O₅計為6kg/畝，鉀肥的施用量以K₂O為8kg/畝。

在另一種具體方案中，水稻生長期所需肥料中，氮肥的施用量以N計為12kg/畝，磷肥的施用量以P₂O₅計為8kg/畝，鉀肥的施用量以K₂O為12kg/畝。