[發明專利]一種單刃微型鉆頭

有效

• 申請號: 201610873354.6
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN106270666B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 屈建國;郭強;張輝;周輝軍
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;林波

本發明公開了一種單刃微型鉆頭，從鉆頭的前端部的前端面向后開設有均為螺旋狀的第一排屑槽、第二排屑槽和第三排屑槽，所述第一排屑槽和所述第二排屑槽以鉆心為中心呈180°旋轉對稱，所述第一排屑槽的部分邊緣形成主切削刃，所述第二排屑槽上與所述主切削刃旋轉對稱對應的邊緣被切除形成所述第三排屑槽，不形成切削作用。通過調整第一排屑槽和第二排屑槽，可以保證主切削刃有足夠的支撐量，保證鉆頭本體的剛性，第一排屑槽和第二排泄槽都可以向后排屑，提高了排屑性能，同時，第一排屑槽和第二排屑槽成180°旋轉對稱，與非對稱方式相比，降低了質心的偏移，減少鉆銷時的偏擺，提高了鉆孔精度。

技術領域

本發明涉及鉆頭的技術領域，尤其涉及一種單刃微型鉆頭。

背景技術

在鉆孔時需要用到鉆頭，麻花鉆是一種常用的鉆頭，麻花鉆在外周面呈螺旋狀設置兩個排屑槽，在排屑槽之間設置刃帶部，在朝向排屑槽的鉆頭旋轉方向的前刀面和前刀面后側的后刀面的交叉棱線部設置兩條相互對稱的切削刃。麻花鉆的兩個排屑槽通常設置在相對于鉆頭旋轉中心中心對稱的位置，可以利用中心對稱的刀刃進行平衡良好的切削，而且排屑性能良好，能夠進行高精度的孔加工，因此使用廣泛。

隨著電子產品的高集成化和精密化發展，印制電路板(PCB)逐步向小孔徑、窄線距、高密度和多層數的方向發展，其對機械鉆孔的要求，如孔位精度和斷鉆率，越來越高。用于PCB板的鉆頭的鉆徑(鉆頭外緣的直徑)一般而言都比較小，以適應小孔徑的需求。但是，對于一般的麻花鉆而言，如果形成小鉆徑的鉆頭，則鉆頭的壁厚減小，剛性降低，鉆頭在鉆孔的過程中，容易彎曲，導致鉆孔位置精度的降低。此外，PCB一般是在編織玻璃纖維形成的玻璃纖維布中浸漬樹脂形成預浸樹脂坯料，在該預浸樹脂坯料的表層層積銅箔形成，是非均質復合材料，而且玻璃纖維的彎曲很敏感地影響到孔位置精度，所以在利用小徑鉆頭鉆削PCB時，孔位置精度進一步降低。因此，通過在小徑鉆頭、特別是印刷電路板用小鉆徑的普通麻花鉆鉆頭來獲得良好的孔位置精度比較困難。CN200510105356.2提出了一種雙排屑槽相對于旋轉中心非中心對稱性的新結構鉆頭，通過形成第一個排屑槽來確保壁厚(剛性)的結構，另一個排屑槽相對于第一個排屑槽非中心對稱偏置設置，不形成主切削刃，不起切削作用，且其槽長小于第一排屑槽槽長，增加了一定的壁厚，因而增加了鉆頭的剛性，提高了鉆孔的精度。但是非對稱設計的鉆尖導致質心偏移，鉆削時容易發生偏擺，降低了鉆孔精度。

發明內容

本發明的目的在于提出一種單刃微型鉆頭，具有較好的剛性，且降低了質心的偏移，減少鉆銷時的偏擺，提高了鉆孔精度。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種單刃微型鉆頭，從鉆頭的前端部的前端面向后開設有均為螺旋狀的第一排屑槽、第二排屑槽和第三排屑槽，所述第一排屑槽和所述第二排屑槽以鉆心為中心呈180°旋轉對稱，所述第一排屑槽的部分邊緣形成主切削刃，所述第二排屑槽上與所述主切削刃旋轉對稱對應的邊緣被切除形成所述第三排屑槽，不形成切削作用。

其中，所述第三排屑槽連通所述第一排屑槽和所述第二排屑槽。

其中，所述第三排屑槽與所述第一排屑槽連通后并排向后螺旋延伸。

其中，所述第三排屑槽和所述第二排屑槽均為短盲槽且均不與所述第一排屑槽連通。

其中，所述前端部的頂部設置有橫刃，所述橫刃的部分被切除形成第四排屑槽，。

其中，所述第一排屑槽與鉆頭的外緣的交線上靠近鉆尖的兩個端點的連線為第一連線，所述第三排屑槽與所述第四排屑槽的交線上靠近鉆尖的端點為第一交點，所述第三排屑槽與鉆頭的外緣的交線上靠近鉆尖的端點為第二交點，所述第一交點和所述第二交點的連線為第二連線，所述第一連線和所述第二連線的夾角為45°-90°。

其中，所述第四排屑槽與所述第二排屑槽的交線上靠近鉆尖的端點為第三交點，所述第一交點和所述第三交點的連線為第三連線，所述第三連線與所述第二連線的夾角為5°-75°。