[發明專利]激光噴焊嘴、噴焊裝置及方法

有效

• 申請號: 201610872417.6
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN106271062B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 王海英;檀正東;周旋;王海明;蔡云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市艾貝特電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/14
• 分類號: B23K26/14
• 代理公司: 44440 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 曹新中

本發明公開一種激光噴焊嘴及噴焊裝置，其中激光噴焊嘴包括設有空腔的噴焊嘴本體，該噴焊嘴本體設有與空腔連通的供氣口、送錫孔和噴嘴，該焊錫球與噴嘴間隙配合，使焊錫球自動落地運動。使用時焊錫球在噴嘴內自由落體運動，當其熔化狀態時，避免焊錫與噴嘴接觸而殘留，減少噴嘴堵塞現象。同時采用所述噴焊嘴的激光噴焊裝置，在焊錫球熔化時由供壓機構產生的一定壓力氣體，給焊錫提供動力，該壓力氣體為惰性氣體，可以對焊錫起到保護。同時由于焊錫球可以在噴嘴內自由落體運動，該焊錫球與噴嘴壁之間存在間隙，當壓力氣體對焊錫球施壓時，部分的氣體從間隙排出，使得焊錫球與噴嘴壁形成保護氣膜，可以避免焊錫在噴嘴上殘留。

技術領域

本發明涉及激光噴焊技術領域，尤其涉及一種激光噴焊嘴、噴焊裝置及方法。

背景技術

現有的激光噴焊裝置，噴焊前自動向噴嘴內放置焊錫球，該焊錫球恰好堵住噴嘴口，再向由焊錫球與噴嘴配合形成的密封腔內注入保護氣體，當密封腔內氣壓達到設定值后，控制激光器發出激光照射焊錫球，當焊錫球熔化時，保護氣體產生的壓力使得熔化的高溫焊錫瞬間噴射到需要焊接的位置，實現焊接。該結構雖然可以實現激光噴焊焊接，但由于在激光未照射焊錫球時，該焊錫球恰好能與噴嘴形成緊密接觸，當激光對焊錫球加熱熔化時容易與噴嘴連接，在噴嘴上留有殘留，一方面時間長了造成噴嘴堵塞，另一方面減少了每次噴錫量，影響噴焊效率。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種激光噴焊嘴、噴焊裝置及方法，該激光噴焊嘴、噴焊裝置及方法可以避免激光噴焊時熔化的焊錫在噴嘴上留有殘留導致的噴嘴堵塞現象，提高激光噴焊效率。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種激光噴焊嘴，該激光噴焊嘴包括設有空腔的噴焊嘴本體，該噴焊嘴本體設有與空腔連通的供氣口、送錫孔和噴嘴，該焊錫球與噴嘴間隙配合，使焊錫球自動落地運動。

進一步地說，所述焊錫球與噴嘴之間的間隙為0.1-0.5MM。

進一步地說，所述噴嘴的長度為焊錫球從加熱至熔化時間內自由下落運動距離。

進一步地說，所述供氣口位于噴嘴內。

本發明還提供一種激光噴焊裝置，該激光噴焊裝置包括激光器、噴焊嘴、供壓機構和與噴焊嘴連接的送錫機構，以及調協送錫機構、供壓機構和激光器工作的噴焊控制器，所述噴焊嘴包括設有空腔的焊嘴本體，該焊嘴本體設有與空腔連通的供氣口、送錫孔和噴嘴，所述供氣口與供壓機構連接，所述送錫機構與送錫孔連接，該焊錫球與噴嘴為間隙配合，使焊錫球自動落地運動。

進一步地說，所述焊錫球與噴嘴之間的間隙為0.1-0.5MM。

進一步地說，所述噴嘴的長度為焊錫球從加熱至熔化時間內自由下落運動距離。

進一步地說，所述供氣口位于噴嘴內。

進一步地說，所述激光噴焊裝置還包括與噴焊控制器信號連接的溫度采集器。

進一步地說，所述溫度采集器包括紅外溫度傳感器。

進一步地說，所述壓力氣體為惰性氣體。

進一步地說，所述激光噴焊裝置還包括與噴焊控制器信號連接檢測焊錫球的位置傳感器，該位置傳感器位于噴嘴的入口。

本發明還提供一種激光噴焊方法，該激光噴焊方法包括，先將焊錫球放置在噴焊嘴內，當焊錫球位于噴嘴的入口時激光開始對焊錫球加熱，當焊錫球A加熱熔化時向熔化的焊錫球A噴射壓力氣體，使熔化的焊錫球從噴嘴的出口向焊接點噴射。