[發明專利]冷卻器件、封裝的半導體器件和封裝半導體器件的方法在審
| 申請號： | 201610867622.3 | 申請日： | 2016-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN107170724A | 公開（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發明（設計）人： | 謝政杰;吳集錫;鄭心圃;陳琮瑜;洪文興 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/427 | 分類號： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 冷卻 器件 封裝 半導體器件 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于半導體器件的冷卻器件，包括：
容器，包括第一板和連接至所述第一板的第二板；
腔體，設置在所述第一板與所述第二板之間；以及
相態改變材料(PCM)，設置在所述腔體中，其中所述冷卻器件適于將來自封裝的半導體器件的熱量消散。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610867622.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：化妝品收納盒
- 下一篇：一種試劑盒及該試劑盒的安放架
