[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610866291.1
• 申請(qǐng)日: 2011-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107068401A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金亨俊;金鐘勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年8月30日、申請(qǐng)?zhí)枮?01110252683.6、發(fā)明名稱為“多層陶瓷電容器及其制造方法”的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)，其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此作為參考。

相關(guān)申請(qǐng)的引用

本申請(qǐng)要求2010年12月08日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2010-0125069號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器及其制造方法，更具體地，涉及一種制造通過(guò)確保芯片的耐久性而具有增強(qiáng)的可靠性的多層陶瓷電容器的方法以及由該方法制造的多層陶瓷電容器。

背景技術(shù)

電容器，一種能夠儲(chǔ)存電的設(shè)備，其主要是通過(guò)在相對(duì)的電極上施加相反的電壓而將電存儲(chǔ)在其電極上。當(dāng)將DC電壓施加到電容器的電極時(shí)，電流流入電容器，同時(shí)電被儲(chǔ)存儲(chǔ)在其中，然而，當(dāng)電存儲(chǔ)結(jié)束時(shí)，電流在電容器中不流動(dòng)。另一方面，當(dāng)將AC電壓施加到電容器的電極時(shí)，AC電流在電容器中持續(xù)流動(dòng)，同時(shí)電極的極性交替變化。

根據(jù)設(shè)置在電極之間的絕緣體的類型，可以將電容器分為：鋁電解電容器(aluminum electrolytic condenser)，其中，電極由鋁制成，且在鋁電極之間設(shè)置有薄氧化層；鉭電容器(tantalum condenser)，使用鉭作為電極材料；陶瓷電容器(ceramic condenser)，在電極之間使用諸如鈦酸鋇的高K電介質(zhì)；多層陶瓷電容器(MLCC)，使用由高K陶瓷制成的多層結(jié)構(gòu)作為設(shè)置在電極之間的電介質(zhì)；薄膜電容器，使用聚苯乙烯薄膜作為電極之間的電介質(zhì)；等等。

其中，可以將多層陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)為具有較小的尺寸而同時(shí)具有優(yōu)良的溫度和頻率特性，從而，多層陶瓷電容器被經(jīng)常用在各種應(yīng)用場(chǎng)合，諸如高頻電路等。

在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷電容器中，可以通過(guò)層疊多個(gè)介電板來(lái)形成層壓結(jié)構(gòu)，具有不同極性的外部電極可以形成在該層壓結(jié)構(gòu)的外端，交替層疊在該層壓板中的內(nèi)部電極可以電連接至每個(gè)外部電極。

近來(lái)，隨著電子產(chǎn)品變得小型化和高集成化，人們已經(jīng)頻繁地進(jìn)行了小型化和高集成化多層陶瓷電容器的研究。具體地，已經(jīng)進(jìn)行了改善內(nèi)部電極之間的連接而同時(shí)薄化介電層并增加介電層的層疊數(shù)量以實(shí)現(xiàn)高電容和小尺寸的多層陶瓷電容器的各種嘗試。

具體地，設(shè)置通過(guò)各種方法制造的介電層的側(cè)部以確保芯片的耐久性，具體地，芯片的邊緣部分是防止芯片發(fā)生破裂并確保其可靠性的最重要的部分。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種多層陶瓷電容器及其制造方法，其中，該多層陶瓷電容器能夠確保薄的介電層以實(shí)現(xiàn)高層疊和小尺寸的多層陶瓷電容器，并在確保邊緣部分的厚度的同時(shí)防止邊緣部分的厚度在不期望的部分過(guò)厚。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種多層陶瓷電容器，包括：多層主體，其中層疊了包括第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)和第四側(cè)的多個(gè)介電層；第一覆蓋層和第二覆蓋層，覆蓋多個(gè)介電層；第一介電層，設(shè)置在第一覆蓋層和第二覆蓋層之間，并印刷有鄰近第一側(cè)的第一內(nèi)部電極圖案；第二介電層，與第一介電層交替層疊，并印刷有鄰近第三側(cè)的第二內(nèi)部電極圖案；以及第一側(cè)部和第二側(cè)部，每個(gè)形成在彼此相對(duì)的第二側(cè)和第四側(cè)上。

第一側(cè)部或第二側(cè)部可以通過(guò)涂敷漿料而形成。

第一側(cè)部或第二側(cè)部的最大厚度可以設(shè)定為10μm至30μm。

第一側(cè)部或第二側(cè)部的最大厚度可以設(shè)定為10μm至20μm。

第一側(cè)部或第二側(cè)部與多層主體的角部接觸的邊緣部分的厚度可以是2μm以上。

第一覆蓋層或第二覆蓋層的厚度可以是10μm以下。

多層陶瓷電容器還可以包括形成在第一側(cè)和第三側(cè)上的第一外部電極和第二外部電極。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式，提供了一種多層陶瓷電容器的制造方法，包括：制備多層主體，該多層主體包括第一覆蓋層和第二覆蓋層，形成于該第一覆蓋層和第二覆蓋層之間并印刷有第一內(nèi)部電極圖案的多個(gè)第一介電層，與多個(gè)第一介電層交替層疊并印刷有第二內(nèi)部電極圖案的多個(gè)第二介電層，以及第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)和第四側(cè)；將第一薄膜和第二薄膜貼到多層主體的第一覆蓋層和第二覆蓋層；通過(guò)將貼有第一薄膜和第二薄膜的多層主體浸入漿料中在第二側(cè)和第四側(cè)上分別形成第一側(cè)部和第二側(cè)部；去除貼在多層主體上的第一薄膜和第二薄膜。

第一薄膜或第二薄膜可以是粘性薄膜。

第一薄膜或第二薄膜可以是紫外線(UV)粘性薄膜。

第一側(cè)部和第二側(cè)部的厚度可以通過(guò)調(diào)整浸入次數(shù)來(lái)進(jìn)行控制。

可以在該第一側(cè)和第三側(cè)被切除之前將多層主體浸入漿料中。