[發明專利]星載柔性附件熱致微振動響應仿真分析平臺有效
| 申請號： | 201610865905.4 | 申請日： | 2016-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106484984B | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發明（設計）人： | 孫樹立;劉正山;勾志宏;苑遠;呂書明;孫治國;袁俊剛;隋杰;湯檳;鄭方毅;陳璞;曲廣吉;王大鈞 | 申請（專利權）人： | 北京大學;中國空間技術研究院 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都方圓聿聯專利代理事務所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 胡文莉 |
| 地址： | 100871*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 附件 熱致微 振動 響應 仿真 分析 平臺 | ||
【說明書】：
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