[發(fā)明專利]光學(xué)元件的制造

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610865624.9
• 申請日: 2008-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN106938550A
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H.魯?shù)侣?/a>;S.韋斯滕霍弗;S.海姆加特納;D.摩根;M.羅西
• 申請（專利權(quán)）人: 新加坡恒立私人有限公司
• 主分類號(hào): B29D11/00
• 分類號(hào): B29D11/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 陳嵐

1.一種用于制造多個(gè)光學(xué)元件的方法，包括步驟：

－提供基板；

－提供工具，該工具在復(fù)制側(cè)包括多個(gè)復(fù)制分段，每個(gè)復(fù)制分段限定所述光學(xué)元件之一的表面結(jié)構(gòu)，該工具還包括至少一個(gè)接觸隔離物部分，所述接觸隔離物部分在所述復(fù)制側(cè)比所述復(fù)制分段的最外面的特征突出得更遠(yuǎn)；

－將該工具與該基板相對(duì)于彼此對(duì)準(zhǔn)，并且將該工具和該基板的第一面組合在一起，其中復(fù)制材料處于該工具與該基板之間，所述接觸隔離物部分接觸該基板的第一面，并且由此使所述隔離物部分附著到該基板的第一面，由此產(chǎn)生基板－工具組件；

－使所述基板－工具組件移位至硬化站；

－在所述硬化站處使所述復(fù)制材料硬化；以及

－將該工具從該基板分離，其中硬化的復(fù)制材料附著到該基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使所述復(fù)制材料硬化的步驟包括：用電磁輻射照射所述復(fù)制材料并由此使其交聯(lián)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中該基板被選擇為是至少部分透明的，并且其中在將該工具和該基板對(duì)準(zhǔn)的步驟之前，硬化的復(fù)制材料結(jié)構(gòu)附著到該基板的第二面，所述硬化的復(fù)制材料結(jié)構(gòu)限定多個(gè)光學(xué)透鏡結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中將該工具和該基板對(duì)準(zhǔn)的步驟包括：使該工具的特征對(duì)準(zhǔn)該基板的特征，其中所述特征被選擇為是所述硬化的復(fù)制材料結(jié)構(gòu)的特征。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的方法，其中提供基板的步驟包括通過下列子步驟將硬化的復(fù)制材料添加到基板：

－提供底座元件；

－提供另一工具，該另一工具在復(fù)制側(cè)包括多個(gè)復(fù)制分段，每個(gè)復(fù)制分段限定所述光學(xué)元件之一的表面結(jié)構(gòu)；

－將該另一工具和所述底座元件在復(fù)制材料位于該工具與所述底座元件之間的情況下朝向彼此移動(dòng)，直到所述復(fù)制材料接觸所述底座元件和該另一工具二者；

－使所述復(fù)制材料硬化，由此產(chǎn)生硬化的復(fù)制材料結(jié)構(gòu)；以及

－將該另一工具從所述底座元件分離，其中硬化的復(fù)制材料結(jié)構(gòu)附著于該底座元件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中該另一工具包括至少一個(gè)接觸隔離物部分，該另一工具的接觸隔離物部分在復(fù)制側(cè)比復(fù)制分段的最外面的特征突出得更遠(yuǎn)，并且其中在將該另一工具和所述底座元件朝向彼此移動(dòng)的步驟之后并且在使所述復(fù)制材料硬化之前，使底座元件－另一工具組件從另一工具放置站移位至硬化站。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中使所述復(fù)制材料硬化的步驟包括：用電磁輻射照射所述復(fù)制材料并由此使其交聯(lián)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5-7中任一項(xiàng)所述的方法，其中該另一工具包括用于提供所述底座元件上的復(fù)制材料對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記復(fù)制分段。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中在將該工具與該基板的特征對(duì)準(zhǔn)的步驟之前，該工具和該基板被放置在對(duì)準(zhǔn)站中，并且其中將該工具與特征對(duì)準(zhǔn)的步驟是借助于所述對(duì)準(zhǔn)站而執(zhí)行的。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，在將該工具從該基板分離的步驟之后包括步驟：將該基板分成多個(gè)塊，每塊連同附著于該塊的復(fù)制的材料一起限定光學(xué)元件。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中在將該工具從該基板分離的步驟之后并且在將該基板分成多個(gè)塊之前，將該基板與其它基板組裝在一起以形成基板堆疊，并且其中將該基板分成多個(gè)塊的步驟包括：將所述基板堆疊分成多個(gè)基板堆疊塊，每個(gè)基板堆疊塊構(gòu)成一個(gè)光學(xué)組件。

12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中該工具被選擇為包括第一材料的背板和第二材料的復(fù)制部分，所述第二材料比第一材料軟。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中第二材料是PDMS。

14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的方法，其中第一材料是玻璃。