[發明專利]3D打印阻焊厚度均勻性的測試方法及測試裝置在審
| 申請號： | 201610864923.0 | 申請日： | 2016-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106482692A | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 李華;李娟;李艷國 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01B21/08 | 分類號： | G01B21/08;G01B21/30 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 打印 厚度 均勻 測試 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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