[發明專利]充電芯片散熱結構及移動終端在審
| 申請號： | 201610864806.4 | 申請日： | 2016-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106659060A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 梅錢君;羅孝平 | 申請（專利權）人： | 努比亞技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司11262 | 代理人： | 李紅爽,栗若木 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區高新區北環大道9018*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 充電 芯片 散熱 結構 移動 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種充電芯片散熱結構，其特征在于，包括：
線路板；
設置在所述線路板上的充電芯片；和
相變材料的散熱元件，與所述充電芯片相抵觸，用于吸收所述充電芯片上的熱量。
2.根據權利要求1所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，還包括：
限位罩，蓋裝在所述線路板上、并罩住所述充電芯片和所述散熱元件，用于限位自固態相變成液態的所述散熱元件肆意流動。
3.根據權利要求2所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，所述限位罩與所述線路板密封連接，以在所述限位罩和所述線路板之間形成密閉空間。
4.根據權利要求3所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，所述限位罩焊接在所述線路板上。
5.根據權利要求4所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，所述限位罩與所述線路板采用貼片焊接的方式進行焊接。
6.根據權利要求3所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，所述散熱元件和所述充電芯片填充滿所述密閉空間。
7.根據權利要求2所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，所述散熱元件抵觸所述限位罩。
8.根據權利要求2至7中任一項所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，所述限位罩的材質為洋白銅。
9.根據權利要求1所述的充電芯片散熱結構，其特征在于，所述充電芯片設置有一個。
10.一種移動終端，其特征在于，包括有如權利要求1至9中任一項所述的充電芯片散熱結構。
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