[發明專利]用于鎢層的蝕刻溶液組合物、用其制作電子器件的方法及電子器件在審
| 申請號： | 201610864614.3 | 申請日： | 2016-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106868511A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 金成民;曺榕浚;李京浩 | 申請（專利權）人： | 東友精細化工有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/14 | 分類號： | C23F1/14;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京市中倫律師事務所11410 | 代理人： | 石寶忠 |
| 地址： | 韓國全*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 蝕刻 溶液 組合 制作 電子器件 方法 | ||
1.用于鎢層的蝕刻溶液組合物，包括：
N-甲基嗎啉N-氧化物；和
水。
2.根據權利要求1所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，包括：
相對于所述用于鎢層的蝕刻溶液組合物的總重量，
所述N-甲基嗎啉N-氧化物為25重量％至50重量％；和
余量的水。
3.根據權利要求1所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，還包括以下化學式1的組合物：
其中，R1是具有4至18個碳原子的線性烷基。
4.根據權利要求3所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，其中，所述化學式1的化合物包括選自由十六烷基二甲胺N-氧化物和月桂基二甲胺N-氧化物組成的組中的一種或多種。
5.根據權利要求3所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，包括：
相對于所述用于鎢層的蝕刻溶液組合物的總重量，
所述N-甲基嗎啉N-氧化物為30重量％至50重量％；
所述化學式1的化合物為0.3重量％至15重量％；和
余量的水。
6.根據權利要求1所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，還包括：以下化學式2的化合物：
[化學式2]
NH2C2H4(NHC2H4)nNH2
其中，n是0至2的整數。
7.根據權利要求6所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，其中，所述化學式2的化合物包括選自由乙二胺、二亞乙基三胺和三亞乙基四胺組成的組中的一種或多種。
8.根據權利要求6所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，包括：
相對于所述用于鎢層的蝕刻溶液組合物的總重量，
所述N-甲基嗎啉N-氧化物為30重量％至50重量％；
所述化學式2的化合物為0.1重量％至1.2重量％；和
余量的水。
9.根據權利要求6所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物，其中，所述用于鎢層的蝕刻溶液組合物的蝕刻溫度為從30℃至80℃。
10.用于制作電子器件的方法，包括使用根據權利要求1至9中的任一項所述的用于鎢層的蝕刻溶液組合物蝕刻鎢基金屬的工藝。
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