[發明專利]一種球形對接結構的電子芯片封裝體有效
| 申請號： | 201610864192.X | 申請日： | 2016-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106340494B | 公開（公告）日： | 2019-02-12 |
| 發明（設計）人： | 張華;王楠;張繩;閻毓杰;陳佳 | 申請（專利權）人： | 中國船舶重工集團公司第七一九研究所 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京理工大學專利中心 11120 | 代理人： | 仇蕾安;郭德忠 |
| 地址： | 430064 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 球形 對接 結構 電子 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
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