[發明專利]上電芯機構及電阻焊組裝機在審
| 申請號： | 201610863820.2 | 申請日： | 2016-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN106346121A | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 范奕城;李斌;王世峰;劉金成;唐靖宇 | 申請（專利權）人： | 惠州金源精密自動化設備有限公司 |
| 主分類號： | B23K11/00 | 分類號： | B23K11/00;B23K11/36;B23K37/047;B23K101/36 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司44245 | 代理人： | 蔣劍明 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州市仲*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上電芯 機構 電阻 組裝 | ||
【權利要求書】：
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