[發(fā)明專利]電阻焊組裝機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610863765.7 | 申請日： | 2016-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN106410254B | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 范奕城;李斌;王世峰;劉金成;唐靖宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州金源精密自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/04 | 分類號： | H01M10/04;H01M6/42 |
| 代理公司： | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔣劍明 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州市仲*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電阻 組裝 | ||
【說明書】：
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