[發明專利]壓電振動片、壓電振子、電子設備以及移動體

有效

• 申請號: 201610862564.5
• 申請日: 2016-09-28
• 公開（公告）號: CN107040230B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 山本雄介
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/10;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種壓電振動片，其中，

該壓電振動片包含第1激勵電極、第2激勵電極以及壓電基板，該壓電基板包含振動部以及沿著所述振動部的外緣的整個外周設置且與所述振動部相比壁厚的固定部，

該第1激勵電極包含：

第1基底電極層，其被配置于所述振動部的第1面；以及

所述第1基底電極層上的第1上電極層，

該第2激勵電極包含：

第2基底電極層，其被配置于所述振動部的與所述第1面相對的第2面；以及

第2上電極層，其被配置于所述第2基底電極層上，

所述第2上電極層的厚度t_A2與所述振動部的厚度T₁之比t_A2/T₁為1.4％以上2.4％以下，

所述第1上電極層的厚度比所述第2上電極層的厚度薄。

2.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

基波振動頻率為250MHz以上。

3.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

所述第1基底電極層包含金以外的材質。

4.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

所述第1上電極層的材質是金。

5.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

所述第2基底電極層是與所述第1基底電極層相同的材質。

6.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

所述第2上電極層的材質是金。

7.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

所述第2激勵電極的面積比所述第1激勵電極的面積小。

8.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

在從與所述第1面垂直的方向俯視時，所述第2激勵電極位于比所述第1激勵電極的外周靠內側的位置處。

9.根據權利要求1所述的壓電振動片，其中，

所述壓電基板是AT切石英基板。

10.一種壓電振子，其中，

該壓電振子包含壓電振動片、基板以及固定部件，

該壓電振動片包含第1激勵電極、第2激勵電極以及壓電基板，該壓電基板包含振動部以及沿著所述振動部的外緣的整個外周設置且與所述振動部相比壁厚的固定部，

該第1激勵電極包含：

第1基底電極層，其被配置于所述振動部的第1面；以及

所述第1基底電極層上的第1上電極層，

該第2激勵電極包含：

第2基底電極層，其被配置于所述振動部的與所述第1面相對的第2面；以及

第2上電極層，其被配置于所述第2基底電極層上，

所述第2上電極層的厚度t_A2與所述振動部的厚度T₁之比t_A2/T₁為1.4％以上2.4％以下，

所述第1上電極層的厚度比所述第2上電極層的厚度薄，

所述固定部件被配置于所述固定部與所述基板之間，并且將所述固定部固定于所述基板。

11.根據權利要求10所述的壓電振子，其中，

所述基板相對于所述第2激勵電極被配置于與所述第1激勵電極相反一側。

12.根據權利要求10所述的壓電振子，其中，

所述壓電振動片還包含被配置于所述第2面并且與所述第2激勵電極導通的第2端子，

該壓電振子還包含被配置于所述基板的布線圖案，

所述固定部件是導電性的，

該壓電振子還包含被配置于所述基板并且與所述固定部件導通的所述布線圖案。