[發明專利]基板處理裝置及基板處理方法

有效

• 申請號: 201610862476.5
• 申請日: 2016-09-28
• 公開（公告）號: CN106876300B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 古矢正明;森秀樹
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐冰冰;黃劍鋒

1.一種基板處理裝置，其特征在于，具備：

退避室；

一對處理室，將上述退避室夾在中間地設置；

處理部，能夠遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動地設置，對上述處理室內的基板上提供處理液，并且加熱該基板上的處理液；

移動機構，使上述處理部遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動；以及

噴嘴頭，設置在上述處理室內，對上述處理室內的上述基板提供與上述處理部所提供的處理液不同的處理液；以及

控制部，

在上述噴嘴頭對上述處理室內的上述基板提供與上述處理部所提供的處理液不同的處理液的情況下，上述控制部控制上述移動機構，以使提供與上述處理部所提供的處理液不同的處理液的上述噴嘴頭所存在的上述處理室內的上述處理部移動到上述退避室內。

2.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述移動機構為使上述處理部遍及上述退避室內和上述一對處理室內地擺動的擺動機構。

3.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述移動機構使上述處理部交替地移動到上述一對處理室。

4.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，具備設置在上述退避室內、洗凈上述處理部的洗凈部。

5.如權利要求1至4中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

上述處理部為與上述基板上的處理液接觸、加熱上述基板上的處理液的加熱器，

上述加熱器具有給上述基板提供上述處理液的噴嘴。

6.如權利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，

上述加熱器中的與上述基板的被處理面相對置的對置面為與上述基板中的上述被處理面的形狀相似的形狀，具有全部覆蓋上述被處理面的大小，

上述噴嘴設置在上述對置面的中央。

7.如權利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，上述處理部為與上述基板上的處理液接觸、加熱上述基板上的處理液的加熱器，

上述加熱器具有給上述基板提供上述處理液的噴嘴，

在上述一對處理室內分別設有保持上述基板并使之旋轉的自旋保持機構，

當假設上述噴嘴與上述加熱器的擺動中心的距離為r1，上述加熱器的擺動中心與上述一對處理室各自具備的上述自旋保持機構的旋轉中心的距離分別為r2、r3時，r1＝r2＝r3成立。

8.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，在上述處理室設有：保持上述基板并使之旋轉的自旋保持機構、以及使該噴嘴頭沿上述基板的被處理面擺動的噴嘴頭移動機構，

上述噴嘴頭對由上述自旋保持機構保持的上述基板提供處理液，

上述噴嘴頭的擺動中心設置在：在上述處理室內隔著上述自旋保持機構與上述處理室中的相鄰接的上述退避室一側的壁相反一側的壁一側。

9.一種基板處理方法，使用具備退避室、一對處理室、處理部、移動機構、噴嘴頭以及控制部的基板處理裝置，處理上述處理室內的基板，上述一對處理室將上述退避室夾在中間地設置，上述處理部設置為能夠遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動，對上述處理室內的基板上提供處理液并且加熱該基板上的處理液，上述移動機構使上述處理部遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動，上述噴嘴頭設在上述處理室內，對上述處理室內的上述基板提供與上述處理部所提供給的處理液不同的處理液，該基板處理方法的特征在于，

在上述噴嘴頭對上述處理室內的上述基板提供與上述處理部所提供的處理液不同的處理液時，上述控制部控制上述移動機構，以使提供與上述處理部所提供的處理液不同的處理液的上述噴嘴頭所存在的上述處理室內的上述處理部移動到上述退避室內。

10.如權利要求9所述的基板處理方法，其特征在于，使上述處理部遍及上述退避室內和上述一對處理室內地擺動。

11.如權利要求9所述的基板處理方法，其特征在于，使上述處理部交替地移動到上述一對處理室。

12.如權利要求9至11中的任一項所述的基板處理方法，其特征在于，使上述處理部移動到上述退避室，在上述退避室內洗凈上述處理部。