[發明專利]電路板樹脂塞孔制作方法在審
| 申請號： | 201610860735.0 | 申請日： | 2016-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106341950A | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 馬卓;李成 | 申請（專利權）人： | 深圳市迅捷興科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京金蓄專利代理有限公司11544 | 代理人： | 趙敏 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 樹脂 制作方法 | ||
【說明書】：
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