[發明專利]焊膏、釬焊用助焊劑及使用其的安裝結構體

在審

• 申請號: 201610860383.9
• 申請日: 2016-09-28
• 公開（公告）號: CN106624452A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 大橋直倫;吉岡祐樹;鈴木康寬;日野裕久;森將人;西川和宏
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36;B23K37/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種焊膏，其特征在于，其具備：焊料粉末、包含在25℃為固態的第1環氧樹脂和在25℃為液態的第2環氧樹脂的復合環氧樹脂、以及固化劑，

所述第1環氧樹脂具有比所述焊料粉末的熔點低10℃以上的軟化點，且以相對于所述復合環氧樹脂整體100重量份為10重量份～75重量份的范圍含有。

2.根據權利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述復合環氧樹脂是在25℃為固體的所述第1環氧樹脂溶解于在25℃為液體的所述第2環氧樹脂且在25℃為液態的混合環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述第1環氧樹脂在所述焊料粉末的熔點下的粘度為2Pa·s以下。

4.根據權利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述焊料粉末包含Sn及Bi。

5.一種釬焊用助焊劑，其特征在于，其是用于在基板的電極和安裝于所述基板的部件的電極中的至少一個的電極上將設有焊料的所述基板的電極與所述部件的電極進行焊料接合的釬焊用助焊劑，

所述釬焊用助焊劑具備：包含在25℃為固態的第1環氧樹脂和在25℃為液態的第2環氧樹脂的復合環氧樹脂、以及固化劑，

所述第1環氧樹脂具有比設置于所述基板的電極和所述部件的電極中的至少一個的電極上的所述焊料的熔點低10℃以上的軟化點，且以相對于所述復合環氧樹脂整體100重量份為10重量份～75重量份的范圍含有。

6.根據權利要求5所述的釬焊用助焊劑，其特征在于，所述復合環氧樹脂使在25℃為固體的所述第1環氧樹脂溶解于在25℃為液體的所述第2環氧樹脂且在25℃為液態的混合環氧樹脂。

7.根據權利要求5所述的釬焊用助焊劑，其特征在于，所述第1環氧樹脂在設置于所述基板的電極和所述部件的電極中的至少一個電極上的所述焊料的熔點下的粘度為2Pa·s以下。

8.一種安裝結構體，其特征在于，其具備：

具有多個第1電極的基板、

具有第2電極的部件、

將所述第1電極與所述第2電極之間進行連接的焊料、以及

使覆蓋所述焊料周圍的至少一部分且包含在25℃為固態的第1環氧樹脂和在25℃為液態的第2環氧樹脂的復合環氧樹脂固化而成的固化環氧樹脂，

所述第1環氧樹脂具有比所述焊料的熔點低10℃以上的軟化點，且以相對于所述復合環氧樹脂整體100重量份為10重量份～75重量份的范圍含有。

9.一種安裝結構體的制造方法，其特征在于，其包括：

在基板上的多個第1電極和安裝于所述基板的部件的第2電極中的至少一個的電極上設置權利要求1所述的焊膏的工序；

經由所述焊膏配置所述基板上的多個第1電極和所述部件的第2電極的工序；以及

將所述焊膏加熱到所述第1環氧樹脂的軟化點以上的溫度，之后再加熱到所述焊料粉末的熔點以上的溫度，而將所述焊膏分離為將所述第1電極與所述第2電極之間進行連接的焊料、和使覆蓋所述焊料周圍的至少一部分且包含在25℃為固態的第1環氧樹脂和在25℃為液態的第2環氧樹脂的復合環氧樹脂固化而成的固化環氧樹脂，并對所述基板上的多個第1電極和所述部件的第2電極進行焊料接合的工序，

其中，所述安裝結構體具備：具有所述多個第1電極的所述基板、具有所述第2電極的所述部件、將所述第1電極與所述第2電極之間進行連接的所述焊料、以及覆蓋所述焊料周圍的至少一部分的所述固化環氧樹脂。

10.一種安裝結構體的制造方法，其特征在于，其包括：

在基板上的多個第1電極和安裝于所述基板的部件的第2電極中的至少一個的電極上設置焊料的工序；

在所述基板上的多個第1電極和安裝于所述基板的部件的第2電極中的至少一個的電極上設置權利要求5所述的釬焊用助焊劑的工序；

經由所述焊料和所述釬焊用助焊劑配置所述基板上的多個第1電極和所述部件的第2電極的工序；以及

將所述焊料及所述釬焊用助焊劑加熱到所述第1環氧樹脂的軟化點以上的溫度，之后再加熱到所述焊料的熔點以上的溫度，而使所述焊料成為將所述第1電極與所述第2電極之間進行連接的焊料，并且使所述釬焊用助焊劑成為使覆蓋所述焊料周圍的至少一部分且包含在25℃為固態的第1環氧樹脂和在25℃為液態的第2環氧樹脂的復合環氧樹脂固化而成的固化環氧樹脂，并將所述基板上的多個第1電極和所述部件的第2電極進行焊料接合的工序，

其中，所述安裝結構體具備：具有所述多個第1電極的所述基板、具有所述第2電極的所述部件、將所述第1電極與所述第2電極之間進行連接的所述焊料、以及覆蓋所述焊料周圍的至少一部分的所述固化環氧樹脂。