[發明專利]封裝件的制造方法和發光裝置的制造方法有效
| 申請號: | 201610860229.1 | 申請日: | 2016-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN106887511B | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 池田忠昭;林正樹;阿部耕治;宮本公博 | 申請(專利權)人: | 日亞化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 制造 方法 發光 裝置 | ||
本發明提供一種具備以高精度配置的反射膜的封裝件和發光裝置以及它們的制造方法。封裝件(20)具有:一對引線(23、23),配置在凹部(26)的底面(26a);第一樹脂體(24),形成凹部(26)的側壁(26d);第二樹脂體(25),配置在一對引線(23、23)之間;以及反射膜(27),覆蓋凹部(26)的側壁(26d)的內表面(26b)和第二樹脂體(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。
技術領域
本公開涉及封裝件和發光裝置以及它們的制造方法。
背景技術
在背光燈、照明、車載部件、顯示器等的市場中,對小型化、高效率化、高輸出化、高可靠性等的要求越來越高,LED提供了一種提高了這些性能的發光裝置。特別是,移動設備用的背光燈的薄型化得到發展,與此相伴地,發光裝置也變得超薄型化。為了響應市場的這些需求,提供了各種各樣的發光裝置。
現有的發光裝置在陶瓷封裝件、樹脂封裝件上具備反射層,通過陔反射層來提高光的導出效率(例如,參照專利文獻1、專利文獻2)。所述的反射層使用掩模通過蒸鍍、濺射、涂敷等方法來形成。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-160032號公報
專利文獻2:日本特開2014-158011號公報
發明內容
發明要解決的課題
在具備一對引線的小型的發光裝置、封裝件中,由于引線之間的區域是微小區域,因此在所述使用掩模的方法中難以對掩模進行定位,且難以在引線之間以高精度形成反射層。
此外,在不使用掩模的情況下,例如在通過涂敷形成反射層的情況下,在涂敷了反射層的材料之后,該反射層的材料會流動,因此難以在所需的區域形成反射層或者有可能導致反射層的膜厚不均勻。
因此,本公開涉及的實施方式提供一種具備以高精度配置的反射膜的封裝件和發光裝置以及它們的制造方法。
用于解決課題的技術方案
本公開的實施方式涉及的封裝件,具有:一對引線,配置在凹部的底面;第一樹脂體,形成所述凹部的側壁;第二樹脂體,配置在所述一對引線之間;以及反射膜,覆蓋所述凹部的側壁的內表面和所述第二樹脂體的上表面以及下表面。
本公開的實施方式涉及的發光裝置,具有:所述封裝件;以及發光元件,在所述封裝件的所述凹部的底面配置于所述一對引線的至少一方。
本公開的實施方式涉及的封裝件的制造方法,包括:準備樹脂成型體的工序,所述樹脂成型體具備配置在凹部的底面的一對引線、形成所述凹部的側壁的第一樹脂體、以及配置在所述一對引線之間的第二樹脂體;至少在所述凹部的底面和所述凹部的側壁的內表面的整個面形成反射膜的工序;以及在形成了所述反射膜的樹脂成型體中剝離所述凹部內的形成于所述一對引線的所述反射膜的工序。
本公開的實施方式涉及的發光裝置的制造方法,包括:準備樹脂成型體的工序,所述樹脂成型體具備配置在凹部的底面的一對引線、形成所述凹部的側壁的第一樹脂體、以及配置在所述一對引線之間的第二樹脂體;至少在所述凹部的底面和所述凹部的側壁的內表面的整個面形成反射膜的工序;在形成了所述反射膜的樹脂成型體中剝離所述凹部內的形成于所述一對引線的所述反射膜的工序;以及在剝離了所述反射膜的所述一對引線的至少一方載置發光元件的工序。
本公開的實施方式涉及的陶瓷封裝件,具有:一對布線,配置在凹部的底面;第一陶瓷體,形成所述凹部的側壁;第二陶瓷體,配置在所述一對布線之間;以及反射膜,覆蓋所述凹部的側壁的內表面和所述第二陶瓷體的上表面以及下表面。
發明效果
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