[發明專利]正溫度系數熱敏電阻材料及熱敏電阻在審
| 申請號： | 201610857084.X | 申請日： | 2016-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN107867853A | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | 蓋浩然 | 申請（專利權）人： | 青島東浩軟件科技有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/468 | 分類號： | C04B35/468;C04B35/622;C04B41/88;H01C7/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東省青島市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 溫度 系數 熱敏電阻 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種低電阻率正溫度系數熱敏電阻材料，其特征在于，含有：主成分、含釔化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分為鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛和鈦酸鈣；其中，鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛和鈦酸鈣的摩爾數之和與所述含磷化合物中磷的摩爾比為：100:0.1～0.5。
2.根據權利要求1所述的正溫度系數熱敏電阻材料，其特征在于，所述主成分中各組分的摩爾配比為：鈦酸鋇:鈦酸鍶:鈦酸鉛:鈦酸鈣＝60～90:0～20:0～10:10～15。
3.根據權利要求1所述的正溫度系數熱敏電阻材料，其特征在于，所述鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛和鈦酸鈣的摩爾數之和與所述含硅化合物中硅的摩爾比為：100:1～3；鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛和鈦酸鈣的摩爾數之和與含釔化合物中釔的摩爾比為100:0.3～0.5。
4.根據權利要求3所述的正溫度系數熱敏電阻材料，其特征在于，所述含硅化合物為二氧化硅。
5.根據權利要求3所述的正溫度系數熱敏電阻材料，其特征在于，所述含釔化合物為三氧化二釔。
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