[發明專利]立體圖像產生方法及使用此方法的電子裝置

有效

• 申請號: 201610856722.6
• 申請日: 2016-09-28
• 公開（公告）號: CN107517369B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 周宏隆;李樹仁
• 申請（專利權）人: 聚晶半導體股份有限公司
• 主分類號: H04N13/128
• 分類號: H04N13/128;H04N13/204;H04N13/271;H04N13/261
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種立體圖像產生方法，適用于包括第一相機與第二相機的電子裝置，其中所述第一相機與所述第二相機適于拍攝立體圖像，且所述第一相機的解析度大于所述第二相機的解析度，所述方法包括下列步驟：

利用所述第一相機拍攝第一圖像，并利用所述第二相機拍攝第二圖像；

放大所述第二圖像至所述第一相機的解析度；

利用所述第一圖像與放大后的所述第二圖像產生深度圖；

參考所述深度圖，重新投射所述第一圖像以重建所述第二圖像的參考圖像；

檢測所述參考圖像中的遮蔽區域，并利用放大后的所述第二圖像中與所述遮蔽區域相對應的區域的圖像填補所述遮蔽區域；以及

產生包括所述第一圖像及填補后的所述參考圖像的所述立體圖像。

2.根據權利要求1所述的方法，其中參考所述深度圖，重新投射所述第一圖像以重建所述第二圖像的所述參考圖像的步驟還包括：

參考所述深度圖中的深度信息及所述第一相機與所述第二相機之間的基線距離，計算所述第一圖像與所述第二圖像的所述參考圖像之間的視差信息；以及

根據所述視差信息獲取重新投射于三維空間中的所述第一圖像的圖像數據，以重建所述第二圖像的所述參考圖像。

3.根據權利要求1所述的方法，其中參考所述深度圖，重新投射所述第一圖像以重建所述第二圖像的所述參考圖像的步驟還包括：

檢測所述電子裝置的使用者的兩眼距離；

根據所述兩眼距離及所述第一相機與所述第二相機之間的基線距離，計算基線距離調整值；以及

參考所述深度圖及所述基線距離調整值，重新投射所述第一圖像以重建所述第二圖像的所述參考圖像，使得所述參考圖像與所述第一圖像之間的視差信息符合所述兩眼距離。

4.根據權利要求3所述的方法，其中參考所述深度圖及所述基線距離調整值，重新投射所述第一圖像以重建所述第二圖像的所述參考圖像的步驟包括：

根據所述基線距離調整值，調整所述第二相機的位置并計算調整后的位置坐標；

獲取所述深度圖中的深度信息，并轉換所述深度信息的坐標至世界坐標系；以及

根據轉換后的所述深度信息及所述第二相機的調整后的所述位置坐標，重新投射所述第一圖像以重建所述第二圖像的所述參考圖像。

5.根據權利要求1所述的方法，其中檢測所述參考圖像中的所述遮蔽區域的步驟包括：

將所述參考圖像與放大后的所述第二圖像進行匹配；以及

取所述參考圖像中未與所述第二圖像匹配的區域作為所述遮蔽區域。

6.根據權利要求1所述的方法，其中檢測所述參考圖像中的所述遮蔽區域的步驟包括：

檢測所述參考圖像中的空白區域作為所述遮蔽區域。

7.根據權利要求1所述的方法，其中在檢測所述參考圖像中的所述遮蔽區域，并利用放大后的所述第二圖像中與所述遮蔽區域相對應的所述區域的所述圖像填補所述遮蔽區域的步驟之后，還包括：

檢測所述第一圖像與所述第二圖像中的主要物件；以及

調整所述第二圖像的所述參考圖像與所述第一圖像之間的視差，使得所述主要物件聚集于所述電子裝置的顯示平面。

8.一種電子裝置，包括：

第一相機與第二相機，分別獲取產生立體圖像所需的左眼圖像與右眼圖像其中之一，其中所述第一相機的解析度大于所述第二相機的解析度；以及

圖像處理電路，耦接所述第一相機與所述第二相機，處理分別由所述第一相機與所述第二相機拍攝的第一圖像與第二圖像，包括：

解析度放大模塊，放大所述第二圖像至所述第一相機的解析度；

深度產生模塊，利用所述第一圖像與放大后的所述第二圖像產生深度圖；

圖像重建模塊，參考所述深度圖，重新投射所述第一圖像以重建所述第二圖像的參考圖像；

遮蔽區域檢測模塊，檢測所述參考圖像中的遮蔽區域；

遮蔽區域填補模塊，利用放大后的所述第二圖像中與所述遮蔽區域相對應的區域的圖像填補所述遮蔽區域；以及

立體圖像產生模塊，產生包括所述第一圖像及填補后的所述參考圖像的所述立體圖像。