[發明專利]光掩膜版的清洗方法及去膠方法在審
| 申請號: | 201610855735.1 | 申請日: | 2016-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN107870510A | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 馬志平;成立炯 | 申請(專利權)人: | 上海凸版光掩模有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/82 | 分類號: | G03F1/82 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙)31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 200233 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光掩膜版 清洗 方法 | ||
1.一種光掩膜版的清洗方法,適于對去膠處理后的光掩膜版進行清洗,其特征在于,所述光掩膜版的清洗方法至少包括以下步驟:
1)使用硫酸及雙氧水的混合液對所述光掩膜版進行清洗;
2)使用氨水、雙氧水及去離子水的混合溶液對所述光掩膜版進行清洗;
3)使用超聲波對所述光掩膜版進行清洗;
4)使用熱去離子水對所述光掩膜版進行清洗。
2.根據權利要求1所述的光掩膜版的清洗方法,其特征在于:步驟1)中,所述硫酸及雙氧水的混合液中硫酸與雙氧水的體積比為1:1~5:1。
3.根據權利要求2所述的光掩膜版的清洗方法,其特征在于:所述硫酸及雙氧水的混合液中硫酸與雙氧水的體積比為3:1。
4.根據權利要求1所述的光掩膜版的清洗方法,其特征在于:步驟1)中,使用硫酸及雙氧水的混合液對所述光掩膜版進行清洗的溫度為90℃~110℃。
5.根據權利要求1所述的光掩膜版的清洗方法,其特征在于:步驟2)中,所述氨水、雙氧水及去離子水的混合溶液中氨水、雙氧水及去離子水的體積比為1:2:10。
6.根據權利要求1所述的光掩膜版的清洗方法,其特征在于:步驟3)中,使用超聲波對所述光掩膜版進行清洗時超聲波的功率測試不小于60mV。
7.根據權利要求1所述的光掩膜版的清洗方法,其特征在于:步驟4)中,所述熱去離子水的溫度為70℃~100℃。
8.根據權利要求1所述的光掩膜版的清洗方法,其特征在于:步驟4)中,使用熱去離子水對所述光掩膜版進行清洗的時間不小于10分鐘。
9.一種光掩膜版的去膠方法,其特征在于,所述光掩膜版的去膠方法至少包括以下步驟:
1)使用硫酸及雙氧水的混合液去除光掩膜版表面的光刻膠層;
2)使用雙氧水及去離子水的混合溶液去除所述光掩膜版表面殘留的光刻膠顆粒;
3)使用如權利要求1至8中任一項所述的清洗方法對所述光掩膜版進行清洗。
10.根據權利要求9所述的光掩膜版的去膠方法,其特征在于:步驟3)之后還包括以下步驟:
4)對所述光掩膜版表面進行圖形檢查;若所述光掩膜版表面沒有圖形缺陷,則結束;
5)若所述光掩膜版表面有圖形缺陷,將所述光掩模版修版后使用如權利要求1至8中任一項所述的清洗方法對所述光掩膜版再次進行清洗;
6)重復步驟4)~步驟5)。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





