[發(fā)明專利]3D打印、熱處理與精整一體化加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610855028.2
• 申請(qǐng)日: 2016-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN106270515B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王元?jiǎng)?/a>;吳蒙華;王珍;李曉鵬;賈衛(wèi)平;王邦國(guó);劉安生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連大學(xué)
• 主分類號(hào): B22F3/105
• 分類號(hào): B22F3/105;B22F3/24;B33Y10/00;B33Y50/00
• 代理公司: 大連智高專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 李猛

1.3D打印、熱處理與精整一體化加工方法，其特征在于，包括：

S1. 確定模型分層方向、分層厚度、工藝方法和工藝參數(shù)；

S2.模型處理，選擇切片基準(zhǔn)平面，建立坐標(biāo)系，建立支撐輔助體；

S3.模型分層：3D打印工藝分m層，熱處理工藝分n層，機(jī)械加工工藝分p層；設(shè)i、j、k分別為3D打印工藝、熱處理工藝、機(jī)械加工工藝的層的循環(huán)變量，第i層厚度為hi，第j層厚度為hj，第k層厚度為hk；

S4.數(shù)據(jù)賦值，Hm代表3D打印已加工高度，Hn代表熱處理已加工高度，Hp代表機(jī)械加工已加工高度；

S5.3D 打印：i=i+1,打印第i層，Hm=Hm+hi；

S6.若n=0且i大于等于m，或n=0且i小于m且Hm-Hp大于等于hk，執(zhí)行步驟S11；若n=0且i小于m且Hm-Hp小于hk，跳轉(zhuǎn)到步驟S5開始執(zhí)行；

S7.若n不等于0且i大于等于m，或n不等于0且i小于m且Hm-Hn大于等于hj，執(zhí)行步驟S8；若n=0且i小于m且Hm-Hk小于hk，跳轉(zhuǎn)到步驟S5開始執(zhí)行；

S8.熱處理：熱處理第j層；

S9.Hn=Hn+hj，j=j+1；

S10.在j小于n+1且Hn-Hp小于hk條件下，跳轉(zhuǎn)到步驟S5開始執(zhí)行；否則，執(zhí)行步驟S11；

S11.機(jī)械加工：機(jī)械加工第k層，Hp=Hp+hk，k=k+1；

S12.在k小于p+1條件下，從步驟S5開始執(zhí)行，否則結(jié)束。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述3D打印、熱處理與精整一體化加工方法，其特征在于，包括：導(dǎo)入被加工零件的模型為實(shí)體或封閉片體或等壁厚的中面模型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述3D打印、熱處理與精整一體化加工方法，其特征在于，包括：模型處理包括簡(jiǎn)化模型、修復(fù)模型、作輔助支撐體、增加模型壁厚度，零件的每一切片平行于切片基準(zhǔn)平面，決定了零件堆積方向和零件加工坐標(biāo)系方向。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述3D打印、熱處理與精整一體化加工方法，其特征在于，包括：成型堆積過程采用自下而上逐層堆積，或者采用自上而下逐層堆積。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述3D打印、熱處理與精整一體化加工方法，其特征在于，包括：模型分層包括固定厚度分層，和根據(jù)模型表面粗糙度自動(dòng)化分層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述3D打印、熱處理與精整一體化加工方法，其特征在于，包括：熱處理工藝是以3D打印的激光源為工具通過調(diào)整激光工藝參數(shù)完成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述3D打印、熱處理與精整一體化加工方法，其特征在于，包括：機(jī)械加工工藝?yán)枚噍S高速銑削加工實(shí)現(xiàn)，機(jī)械加工的每一層根據(jù)零件精度要求依照被加工所在層零件輪廓分多層銑削完成。