[發(fā)明專利]一種去電源化無線損高壓注塑模組

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610854751.9
• 申請(qǐng)日: 2016-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN107871457A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁武登;劉安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市光科照明有限公司
• 主分類號(hào): G09F13/22
• 分類號(hào): G09F13/22;H05B37/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及廣告標(biāo)識(shí)LED模組領(lǐng)域，具體是一種去電源化無線損高壓注塑模組。

背景技術(shù)

在21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的時(shí)代，廣告標(biāo)識(shí)照明行業(yè)，突顯出幾大主題，安全節(jié)能、綠色環(huán)保。目前市場(chǎng)廣告標(biāo)識(shí)照明光源模組基本為外置電源低壓驅(qū)動(dòng)供電，存在線損大、壓降大、級(jí)聯(lián)數(shù)量少，接線繁瑣、接線連接點(diǎn)多，更容易產(chǎn)生接觸不良等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種節(jié)能環(huán)保的去電源化無線損高壓注塑模組。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明提出的基本技術(shù)方案為：

一種去電源化無線損高壓注塑模組，包括殼體、位于所述殼體內(nèi)的PCB板以及位于所述PCB板上的電路，所述電路包括保險(xiǎn)絲、整流橋、LED燈組、第一電阻、第二電阻以及線性恒流IC，所述LED燈組包括若干個(gè)串聯(lián)的高壓LED燈珠，所述整流橋的交流端與交流電源連接，所述整流橋的一個(gè)直流端與所述LED燈組的一端連接，所述整流橋的另一個(gè)直流端分別與第一電阻的一端、第二電阻的一端、線性恒流IC的GND引腳連接，所述線性恒流IC的OUT引腳與所述LED燈組的另一端連接，所述線性恒流IC的REXT引腳分別與所述第一電阻的另一端、第二電阻的另一端連接，所述保險(xiǎn)絲串聯(lián)在所述整流橋與交流電源之間。

進(jìn)一步的，所述電路還包括電容，所述電容的一端與所述整流橋的另一個(gè)直流端連接，另一端與所述線性恒流IC的OUT引腳連接。

進(jìn)一步的，所述去電源化無線損高壓注塑模組還包括貼合在所述PCB板上的密封板，所述密封板上設(shè)有若干個(gè)與所述密封板一體注塑成型的透鏡，所述透鏡與所述高壓LED燈珠一一對(duì)應(yīng)并且其上端突出在所述殼體外。

進(jìn)一步的，所述密封板的周邊與透鏡之間的間隙部分向下凹陷形成一凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有膠體，所述膠體為二次注塑于所述凹槽內(nèi)并完全包裹所述PCB板。

進(jìn)一步的，所述密封板上還設(shè)有與所述密封板一體注塑成型的透明罩，所述透明罩與所述保險(xiǎn)絲對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步的，所述PCB板是鋁基板、陶瓷基板或銅基板。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明的一種去電源化無線損高壓注塑模組采用交流供電，線損非常小，可以忽略不計(jì)，因此實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián)無線損、無壓降，模組級(jí)聯(lián)數(shù)量多；無外置電源驅(qū)動(dòng)，內(nèi)置線性恒流IC驅(qū)動(dòng)電路，恒流精度±2，安裝快捷，節(jié)能環(huán)保。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的一種去電源化無線損高壓注塑模組的立體圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的一種去電源化無線損高壓注塑模組的結(jié)構(gòu)分解圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的電路的連接圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，但不應(yīng)以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

為了方便說明并且理解本發(fā)明的技術(shù)方案，以下說明所使用的方位詞均以附圖所展示的方位為準(zhǔn)。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明的一種去電源化無線損高壓注塑模組，包括殼體1、位于所述殼體1內(nèi)的PCB板2以及位于所述PCB板2上的電路，所述電路包括保險(xiǎn)絲F、整流橋Q、LED燈組、第一電阻R1、第二電阻R2以及線性恒流IC，所述LED燈組包括若干個(gè)串聯(lián)的高壓LED燈珠，所述整流橋Q的交流端與交流電源連接，所述整流橋Q的一個(gè)直流端與所述LED燈組的一端連接，所述整流橋Q的另一個(gè)直流端分別與第一電阻R1一端、第二電阻R2的一端、線性恒流IC的GND引腳連接，所述線性恒流IC的OUT引腳與所述LED燈組的另一端連接，所述線性恒流IC的REXT引腳分別與所述第一電阻R1的另一端、第二電阻R2的另一端連接，所述保險(xiǎn)絲F串聯(lián)在所述整流橋Q與交流電源之間。具體的，本實(shí)施例中，所述LED燈組包括三個(gè)高壓LED燈珠，分別為L(zhǎng)1、L2、L3。所述殼體1包括上殼體11和下殼體12，所述上殼體11和下殼體12為二次高壓注塑成型。

具體的，所述電路還包括電容C，所述電容C的一端與所述整流橋Q的另一個(gè)直流端連接，另一端與所述線性恒流IC的OUT引腳連接。