[發(fā)明專利]上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610854641.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107868662B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋超;鄭樺;李桐霞;林澤鍵;黃銳;郭艷青;王祥;宋捷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 韓山師范學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | C09K11/84 | 分類號(hào): | C09K11/84;C23C14/35;C23C14/08 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 521041 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 轉(zhuǎn)換 發(fā)光 材料 制造 方法 | ||
1.一種上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于,上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料應(yīng)用于硅基太陽(yáng)能電池中,所述上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的形成工藝和制造所述硅基太陽(yáng)能電池的微電子工藝相兼容,所述上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料由采用包括如下步驟形成的稀土摻雜硫氧化物組成:
步驟一、提供多靶磁控濺射設(shè)備;
步驟二、在所述多靶磁控濺射設(shè)備的共濺射反應(yīng)室中安裝多個(gè)靶材,靶材根據(jù)所要形成的所述稀土摻雜硫氧化物進(jìn)行選取,包括:
所述稀土摻雜硫氧化物的硫氧化物基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的基質(zhì)稀土氧化物靶和基質(zhì)稀土硫化物靶,所述稀土摻雜硫氧化物的稀土摻雜材料對(duì)應(yīng)的摻雜稀土靶;
所述稀土摻雜硫氧化物的硫氧化物基質(zhì)材料為硫氧化鑭、硫氧化釔、硫氧化釓或硫氧化镥,硫氧化鑭基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括氧化鑭靶和硫化鑭靶,硫氧化釔基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括氧化釔靶和硫化釔靶,硫氧化釓基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括氧化釓靶和硫化釓靶,硫氧化镥基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括氧化镥靶和硫化镥靶;
所述上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的稀土摻雜硫氧化物薄膜材料的稀土摻雜材料為銪、鋱或鐿;銪摻雜材料對(duì)應(yīng)的靶材為銪靶,鋱摻雜材料對(duì)應(yīng)的靶材為鋱靶,鐿摻雜材料對(duì)應(yīng)的靶材為鐿靶;
步驟三、將襯底放入到所述共濺射反應(yīng)室的基片座上;
步驟四、將對(duì)所述共濺射反應(yīng)室進(jìn)行抽真空;
步驟五、通入濺射氣體并進(jìn)行濺射工藝在所述襯底表面形成所述稀土摻雜硫氧化物,所述濺射工藝的襯底溫度為室溫~400攝氏度。
2.如權(quán)利要求1所述的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于:所述稀土摻雜硫氧化物的硫氧化物基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)靶材還包括基質(zhì)稀土靶。
3.如權(quán)利要求2所述的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于:所述稀土摻雜硫氧化物的硫氧化物基質(zhì)材料為硫氧化鑭、硫氧化釔、硫氧化釓或硫氧化镥,硫氧化鑭基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括鑭靶、氧化鑭靶和硫化鑭靶,硫氧化釔基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括釔靶、氧化釔靶和硫化釔靶,硫氧化釓基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括釓靶、氧化釓靶和硫化釓靶,硫氧化镥基質(zhì)材料對(duì)應(yīng)的靶材包括镥靶、氧化镥靶和硫化镥靶。
4.如權(quán)利要求1所述的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于:步驟四中將所述共濺射反應(yīng)室的真空抽到本底真空度優(yōu)于4.0×10-4Pa。
5.如權(quán)利要求1所述的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于:步驟五中所述濺射氣體為氬氣。
6.如權(quán)利要求所述1或2或3的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于:步驟五中所述濺射工藝的濺射功率為:200W~1000W;濺射壓強(qiáng)為:0.1Pa~10Pa。
7.如權(quán)利要求所述1或2或3的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于:在步驟五的所述濺射工藝中還包括通入氧氣或硫化氫氣。
8.如權(quán)利要求所述1或2或3的上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料的制造方法,其特征在于:所述襯底包括透明導(dǎo)電玻璃片或單晶硅片。
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