[發(fā)明專利]一種電路板散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610854294.3 | 申請日： | 2016-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN106488648A | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 梁華鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東小天才科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州德科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44381 | 代理人： | 萬振雄 |
| 地址： | 523859 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 散熱 結(jié)構(gòu) 電子設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
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