[發明專利]一種NFC通訊天線及NFC通訊設備

在審

• 申請號: 201610852706.X
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107871928A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 潘英鶴;馬超;陳佳南;王宗順
• 申請（專利權）人: 上海德門電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q7/06;H01Q1/24
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司31225
• 代理人: 蔣亮珠

技術領域

本發明涉及NFC近場通訊技術領域，尤其是一種NFC通訊天線及NFC通訊設備。

背景技術

毋庸置疑，近年來NFC(Near Field Communication)近場通信技術在電子產品中的應用越來越廣泛。

傳統電子產品搭載NFC天線的方式，是將天線貼附在塑料殼內部。這種搭載方式工藝要求簡單，且由于塑料殼不會對NFC天線的電磁輻射進行干擾或者屏蔽，NFC性能往往也比較優良。

但是隨著人們對電子產品的外觀，結構要求越來越高，厚度要求越來越薄等，傳統的塑料外殼電子產品，由于其塑料外觀，機械強度，使用體驗等，已經不能滿足所有的用戶需求。于是，金屬外殼結構電子產品應運而生。時下幾乎所有的中高端電子產品的都是采用全金屬或者部分金屬外殼外觀。然而電磁波無法透過金屬外殼進行輻射，這也導致傳統NFC天線難以同外界通訊設備進行耦合，通訊性能大大降低。所以解決NFC天線在具有金屬外殼結構的電子產品下設計問題是當下最迫在眉睫的事。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種尤其適用于金屬殼體的NFC通訊天線及NFC通訊設備。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：一種NFC通訊天線，其特征在于，包括至少兩層平面繞線，和至少一層磁性材料，兩層平面繞線中間插置一層磁性材料。所述天線內置于一通訊設備內部，該通訊設備具備金屬結構外殼體，金屬結構外殼體開設有一孔，天線圍繞著所述孔貼附在所述孔下周圍，然后天線通過饋點與射頻電路層連接。

所述的磁性材料為鐵氧體或者鐵氧體磁質柔性片。

所述的至少兩層平面繞線兩端上下一一對應電連接，最下面一層平面繞線通過饋點和金屬彈片與電子產品電路板上射頻電路層連接，構成閉合回路的環形電流。

一種設有所述的NFC通訊天線的通訊設備，其特征在于，該通訊設備的殼體上開設有一孔，所述的NFC通訊天線圍繞在該孔的周圍。

所述的通訊設備的殼體為金屬殼體。

所述的殼體內部開設一孔，將該殼體從內到外貫穿，所述的孔的形狀包括矩形，圓形，橢圓形，L形或U形。

所述的NFC通訊天線放置于殼體所開孔下周圍，天線圍繞著所開孔。開孔所留空間可用于放置攝像頭，指紋識別或者非金屬LOGO等。

所述的NFC通訊天線外形可以根據金屬殼體所開設孔的外形而定，與所述孔相匹配。

所述的通訊設備內部設有射頻電路層，該射頻電路層位于所述NFC通訊天線下方。

本發明立體式NFC天線配合開孔金屬殼體使用，使具備金屬外殼體的電子設備具有良好的近場通訊。

與現有技術相比，本發明有如下優勢：

1，立體式天線放置在金屬孔下，改變了磁力線最強方向，減弱了金屬結構的干擾；

2，天線體積微小，易于安裝，可以節省設備空間；

3，該方案不需要開槽，且所開孔可以用于LOGO設計等，美化電子產品外觀。

附圖說明

圖1為本發明第一種NFC天線與金屬殼體的垂直位置關系圖；

圖2為本發明第二種NFC天線與金屬殼體的垂直位置關系圖；

圖3為本發明第三種NFC天線與金屬殼體的垂直位置關系圖；

圖4為本發明NFC天線與金屬殼體，金屬殼體開孔的橫向剖面圖；

圖5為本發明金屬殼體開孔外部磁場分布示意圖。

圖中：1為殼體，11為孔，2為天線，21為第一層平面繞線，22為第二層平面繞線，221為饋點，23為磁性材料，3為射頻電路層，31為彈片。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例1

如圖1所示，NFC通訊天線，包括金屬結構殼體1和天線2。其中，金屬結構殼體1上開設有一條孔11，天線包括第一層平面繞線21、第二層平面繞線22和磁性材料23。第一層平面繞線21、第二層平面繞線22由兩層平面繞線組成，繞線方向平行天線長度方向，兩層繞線兩端上下一一對應地電連接。第一層平面繞線21圍繞在孔11四周區域，第二層平面繞線22通過饋點221與金屬彈片31連接(如圖4所示)，再通過彈片31與電子產品的電路板上NFC電路模塊(即射頻電路層3)連接。NFC天線與金屬殼體的垂直位置關系圖如圖1所示，孔11為方形，天線2沿孔的兩條邊黏貼在殼體1上。