[發(fā)明專利]一種雙氣囊智能球及其生產(chǎn)工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610852465.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106606845A | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭岱碩;韓步勇;羅向旺;張也雷;吳建成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 簡極科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | A63B43/00 | 分類號(hào): | A63B43/00;A63B41/02;A63B45/00;H02J7/02;H02J50/10 |
| 代理公司: | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司35204 | 代理人: | 連耀忠,楊鍇 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬高新*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氣囊 智能 及其 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種雙氣囊智能球,包括內(nèi)膽、外層包皮,其特征在于,內(nèi)膽包括左球面、右球面,內(nèi)膽中設(shè)置內(nèi)膜,左球面與右球面的開口相向連接,內(nèi)膜的邊沿連接于左球面與右球面的連接位置,將內(nèi)膽分隔成兩個(gè)腔室;電子器件設(shè)置在內(nèi)膜的一側(cè)或兩側(cè)表面,在設(shè)置電子器件的一側(cè)粘合封裝膜;電子器件定位在內(nèi)膜與封裝膜之間;充電組件通過導(dǎo)線與電子器件連接,氣嘴與充電組件分別設(shè)置于內(nèi)膽上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙氣囊智能球,其特征在于,內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽完全貼合,內(nèi)膜開設(shè)若干通氣孔,封裝膜對(duì)應(yīng)地開設(shè)有重合的通氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙氣囊智能球,其特征在于,內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽之間存在過氣間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙氣囊智能球,其特征在于,電子器件為貼片式結(jié)構(gòu),電池分布于線路板的四周或底面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙氣囊智能球,其特征在于,電子器件不與內(nèi)膜、封裝膜固定連接,通過內(nèi)膜與封裝膜的夾持作用進(jìn)行定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙氣囊智能球,其特征在于,封裝膜與內(nèi)膜四周均貼合,形成安裝腔,電子器件設(shè)置在安裝腔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙氣囊智能球,其特征在于,封裝膜與內(nèi)膜設(shè)置有未粘合的通道,電子器件位于通道內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙氣囊智能球,其特征在于,通道的寬度小于電子器件的寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙氣囊智能球,其特征在于,通道的兩端開口位于封裝膜的邊緣,導(dǎo)線沿通道延伸至內(nèi)膜邊緣。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙氣囊智能球,其特征在于,內(nèi)膜或封裝膜在電子器件的安裝位置的通道設(shè)置若干加強(qiáng)筋,加強(qiáng)筋的兩端分別連接內(nèi)膽與內(nèi)膜或封裝膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求6或7任一項(xiàng)所述的雙氣囊智能球,其特征在于,充電組件為用于無線充電的感應(yīng)線圈,內(nèi)膽的內(nèi)表面設(shè)置有下沉的安裝孔,感應(yīng)線圈定位于安裝孔內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙氣囊智能球,其特征在于,充電組件為用于無線充電的感應(yīng)線圈,左球面與右球面直徑等于或小于封裝膜,通道的開口位于內(nèi)膽外,內(nèi)膽的外表面設(shè)置有下沉的安裝孔,感應(yīng)線圈定位于安裝孔內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求6或7任一項(xiàng)所述的雙氣囊智能球,其特征在于,充電組件為充電接頭,內(nèi)膽設(shè)置有向內(nèi)延伸的固定座,充電接頭設(shè)于固定座內(nèi);固定座的表面低于內(nèi)膽的外表面,形成下沉孔,下沉孔上安裝有彈性塞蓋。
14.一種雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝,其特征在于,步驟如下:
1)將電子器件放置于內(nèi)膜上,并將封裝膜貼合在內(nèi)膜放置電子器件的一側(cè)面,將電子器件定位于內(nèi)膜與封裝膜之間;將氣嘴、充電組件定位于內(nèi)膽的左球面或右球面;充電組件與電子器件之間通過導(dǎo)線連接;
2)將左球面與右球面對(duì)稱放置于內(nèi)膜的兩側(cè),并沿左球面與右球面的開口位置進(jìn)行連接,內(nèi)膜的邊沿連接于左球面與右球面的連接位置;
3)將步驟2)得到的球內(nèi)膽充氣,然后貼上外層包皮。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝,其特征在于,步驟1)中,將內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽完全貼合;內(nèi)膜開設(shè)若干通氣孔,封裝膜對(duì)應(yīng)地開設(shè)有重合的通氣孔;
或者,步驟1)中,在內(nèi)膜的邊沿與內(nèi)膽之間設(shè)置過氣間隙。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝,其特征在于,步驟1)中,封裝膜與內(nèi)膜四周均貼合,形成安裝腔,電子器件設(shè)置在安裝腔內(nèi),將電子器件與充電組件通過導(dǎo)線連接后,進(jìn)行步驟2)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝,其特征在于,步驟1)中,封裝膜與內(nèi)膜設(shè)置有未粘合的通道,電子器件位于通道內(nèi);導(dǎo)線的一端與電子器件連接,并沿通道伸出,導(dǎo)線的另一端與充電組件連接,然后進(jìn)行步驟2)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝,其特征在于,通道的寬度小于電子器件的寬度。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的雙氣囊智能球的生產(chǎn)工藝,其特征在于,內(nèi)膜或封裝膜在電子器件的安裝位置的通道設(shè)置若干加強(qiáng)筋,加強(qiáng)筋的兩端分別連接內(nèi)膽與內(nèi)膜或封裝膜。
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