[發明專利]一種玻璃封裝PTC熱敏電阻及其制作方法

在審

• 申請號: 201610852339.3
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107871576A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 李輝
• 申請（專利權）人: 青島九洲千和機械有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C1/026;H01C17/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于熱敏電阻技術領域，具體涉及一種玻璃封裝PTC熱敏電阻及其制作方法。

背景技術

航天用熱敏電阻用作于火箭主體和人造衛星暴露于宇宙環境的監控器和溫度傳感器。同時還在航天機器的電路中作溫度補償用，一個火箭及人造衛星用多達幾百個?，F在宇航用熱敏電阻有進口品有過渡金屬氧化物系NTC熱敏電阻，使用硅單晶的硅PTC熱電阻及白金測溫電阻體。溫度補償用PTC熱敏電阻已開發并商品化，采用的是民用中所廣泛采用的雙散熱片型的軸向引出型玻璃包封熱敏電阻為基礎的產品。但航天用熱敏電阻對產品本身具有極高的要求，傳統的熱敏電阻無法達到要求。

本專利選定的是在實際使用溫度(-30～95℃)的范圍內高靈敏，檢測精度高，且作為民用品已實際大量使用的鈦酸鋇系陶瓷半導體(PTC熱敏電阻)，研究各整機廠家的要求條件，MIC規格，NASA有關規格及外國制宇宙元件規格等的同時分析調查外國制宇航件等同產品，所設定的專利產品的主要目標是阻值在220～22KΩ，測量精度在±5％，使用的溫度范圍為-55～125℃，并要求保證10年的可靠性，其中最大的問題是要在宇宙這個特殊空間中保證10年的可靠性，這是現有的產品遠遠達不到的。

發明內容

本發明的目的是解決上述問題，提供一種玻璃封裝PTC熱敏電阻及其制作方法，制得的PTC熱敏電阻皆能達到目標要求。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種玻璃封裝PTC熱敏電阻，包括密封的玻璃管以及設于該玻璃管內的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有設有導電膠層，電膠層與PTC芯片上下表面分布的電極相連，每個導電膠層還與一條引線相連，所述引線穿過玻璃管與外界相通。

優選地，所述PTC芯片的材料為(Ba 1-X Sr X)TiO 3，其中X的值大于或等于0.5。

優選地，所述玻璃管、PTC芯片和引線的材料為熱膨脹系數相互接近的材料。

一種玻璃封裝PTC熱敏電阻的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、用導電膠將引線粘結在PTC芯片的上下表面并對導電膠進行固化；

步驟二、將粘結了引線的PTC芯片封入玻璃管；

步驟三、完成玻璃管的封裝，并下降至室溫。

在步驟三中，玻璃管封裝過程是在氬氣中混入0.1％的氧的氣氛中完成，通過玻璃封裝噴燈完成玻璃管的封裝。

本發明的有益效果是：本發明所提供的玻璃封裝PTC熱敏電阻及其制作方法，用導電膠將引線粘結在PTC芯片的上下表面，避免了焊接高溫對PTC芯片產生的不良影響；通過密封的玻璃管使PTC芯片與外界保持良好的隔絕，保證產品的耐用性；同時通過對材料的選擇以及封裝過程氣氛的優化，使產品的最終結構具有良好的穩定性，且能滿足目標要求。

具體實施方式

一種玻璃封裝PTC熱敏電阻，包括密封的玻璃管以及設于該玻璃管內的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有設有導電膠層，電膠層與PTC芯片上下表面分布的電極相連，每個導電膠層還與一條引線相連，所述引線穿過玻璃管與外界相通。

優選地，所述PTC芯片的材料為(Ba 1-X Sr X)TiO 3，其中X的值大于或等于0.5。

優選地，所述玻璃管、PTC芯片和引線的材料為熱膨脹系數相互接近的材料。

一種玻璃封裝PTC熱敏電阻的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、用導電膠將引線粘結在PTC芯片的上下表面并對導電膠進行固化；

步驟二、將粘結了引線的PTC芯片封入玻璃管；

步驟三、完成玻璃管的封裝，并下降至室溫。

在步驟三中，玻璃管封裝過程是在氬氣中混入0.1％的氧的氣氛中完成，通過玻璃封裝噴燈完成玻璃管的封裝。