[發明專利]一種金屬掩膜板焊接貼合器件及其焊接方法

有效

• 申請號: 201610852200.9
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN106271167B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 張健;黃俊杰;張德;劉德健;趙蓉
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/04;H01L51/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發明公開了一種金屬掩膜板焊接貼合器件及其焊接方法，涉及有機發光顯示技術領域，解決了現有的金屬掩膜的平坦度較低，導致金屬掩膜板焊接過程中出現虛焊的技術問題。該金屬掩膜板焊接貼合器件包括貼合器件主體，所述貼合器件主體的高度小于焊槍的焊接高度，所述貼合器件主體具有與金屬掩膜的焊接區相對應的通孔，所述通孔的寬度大于所述焊槍的焊點直徑，所述貼合器件主體用于貼合所述金屬掩膜與金屬掩膜承接框架。本發明中的金屬掩膜板焊接貼合器件應用于金屬掩膜板的焊接。

技術領域

本發明涉及有機發光顯示技術領域，尤其涉及一種金屬掩膜焊接貼合器件及其焊接方法。

背景技術

目前，由于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管)顯示器具有低功耗、高對比度、高色域、柔性顯示等優點，因此，OLED顯示器受到人們越來越多的關注。

OLED顯示器按照驅動方式，可以分為PMOLED(Passive matrix organic lightemitting diode，被動式有機發光二極管)顯示器和AMOLED(Active-matrix organiclight emitting diode，主動式有機發光二極管)顯示器。

其中，AMOLED顯示器的制作過程為：通過蒸鍍方式將OLED材料按照預定程序蒸鍍到LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低溫多晶硅)背板上，利用金屬掩膜板上的圖形，在LTPS背板上形成紅綠藍像素單元。在金屬掩膜板的制作過程中，需要將金屬掩膜焊接在金屬掩膜承接框架上以形成金屬掩膜板，而在現有的將金屬掩膜焊接在金屬掩膜承接框架的過程中，使用的夾具不能使金屬掩膜完全貼合在金屬掩膜框架之上，導致金屬掩膜上產生褶皺，造成形成的金屬掩膜的平坦度超出容許范圍，導致金屬掩膜板焊接過程中出現虛焊，使利用該金屬掩膜板蒸鍍出的紅綠藍像素單元會出現不同程度的混色現象，導致AMOLED顯示裝置的顯示效果較差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金屬掩膜板焊接貼合器件及其焊接方法，用于提高金屬掩膜的平坦度。

為達到上述目的，本發明提供一種金屬掩膜板焊接貼合器件，采用如下技術方案：

該金屬掩膜板焊接貼合器件包括貼合器件主體，所述貼合器件主體的高度小于焊槍的焊接高度，所述貼合器件主體具有與金屬掩膜的焊接區相對應的通孔，所述通孔的寬度大于所述焊槍的焊點直徑，所述貼合器件主體用于貼合所述金屬掩膜與金屬掩膜承接框架。

與現有技術相比，本發明提供的金屬掩膜板焊接貼合器件具有以下有益效果：

本發明提供的金屬掩膜板焊接貼合器件中，貼合器件主體的高度小于焊槍的焊接高度，且貼合器件主體具有與金屬掩膜的焊接區相對應的通孔，該通孔的寬度大于焊槍的焊點直徑，因此，在焊接金屬掩膜與金屬掩膜承接框架的整個過程中，金屬掩膜板焊接貼合器件可以全程放置于金屬掩膜之上，貼合器件主體會對金屬掩膜產生指向金屬掩膜承接框架的壓力，從而使得金屬掩膜可以完全貼合在金屬掩膜承接框架上，避免了金屬掩膜與金屬掩膜承接框架貼合不完全而產生褶皺的情況，在焊接完成之后，再取下該金屬掩膜板貼合器件即可。由此可知，使用上述金屬掩膜焊接貼合器件焊接金屬掩膜與金屬掩膜承接框架時，可以有效避免焊接過程中因金屬掩膜與金屬掩膜承接框架貼合不完全產生褶皺，導致金屬掩膜平坦度較低的情況，避免了金屬掩膜板焊接過程中出現虛焊的情況，進而避免了使用該金屬掩膜板蒸鍍出的紅綠藍像素單元出現混色的現象，進而提高了AMOLED顯示裝置的顯示效果。

本發明還提供了一種金屬掩膜板的焊接方法，使用上述金屬掩膜板焊接貼合器件焊接金屬掩膜板，該金屬掩膜板的焊接方法采用如下技術方案：

該金屬掩膜板的焊接方法包括：

將待焊接的金屬掩膜放置在金屬掩膜承接框架上；